MediaTek Contrata Ex-Executivo da TSMC para Expansão de Chips de IA

O designer de chips taiwanês MediaTek nomeou Douglas Yu, antigo executivo da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), como conselheiro a tempo parcial em 4 de Maio, de acordo com a Reuters. A medida apoia a expansão da MediaTek para o mercado de chips de IA e o seu avanço na tecnologia de empacotamento.

Experiência em Advanced Packaging para a estratégia de IA

Yu anteriormente ocupou um cargo executivo na TSMC, onde ajudou a desenvolver tecnologias avançadas de empacotamento, incluindo CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), que combina várias partes de chips num único pacote. O CoWoS é amplamente utilizado em chips de IA, incluindo produtos da Nvidia.

A nomeação de Yu pela MediaTek está alinhada com o plano da empresa para gerar vários mil milhões de dólares em receitas com chips de aceleradores de IA, circuitos integrados específicos de aplicação (ASIC), até 2027. A experiência de Yu em empacotamento avançado aborda um desafio-chave de conceção: o roteiro da CoWoS da TSMC indica que futuros produtos system-in-package baseados em CoWoS poderão exceder 14 tamanhos de retícula até 2029, o que aumenta as exigências de calor e arrefecimento para pacotes maiores.

O papel crescente do empacotamento avançado no desempenho dos chips de IA

Ao longo da indústria de chips, o empacotamento avançado tem agora um papel maior em desempenho e eficiência, à medida que os ganhos com a redução da densidade de transístores desaceleram. De acordo com o roteiro da CoWoS da TSMC, até 2029, pacotes maiores poderão suportar significativamente mais transístores de computação e maior largura de banda de memória do que os designs de referência de 2024 — prevendo 48 vezes mais transístores de computação e 34 vezes mais largura de banda, sob as hipóteses do roteiro da TSMC.

Esta mudança está a remodelar a concorrência no sector dos semicondutores. As empresas de chips agora precisam de gerir a física de sistemas multi-die de grande escala, incluindo a gestão térmica, a distribuição de energia e a integridade do sinal — a fiabilidade dos sinais elétricos que atravessam o sistema.