A Samsung pondera construir uma unidade avançada de empacotamento de semicondutores na Coreia do Sul, para anunciar a 29 de junho

A Samsung Electronics está a considerar construir uma instalação avançada de embalagem de semicondutores em Gwangju, na Coreia do Sul, para dar resposta à procura global de chips, segundo relatos. A empresa está a expandir a sua presença no mercado de HBM como parte de esforços mais vastos para reforçar a sua posição na cadeia de abastecimento de chips para IA. Espera-se que a Samsung anuncie o seu plano de investimento durante uma reunião a 29 de junho entre o presidente da Coreia do Sul e líderes empresariais.
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