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Acelerador do desenvolvimento do CoPoS na TSMC, com objectivo de produção em massa até ao final de 2028; substrato de vidro após 2030

GateNews
Ações

De acordo com a TrendForce, a TSMC está a acelerar o desenvolvimento da sua CoPoS (Chiplet on Panel-level Substrate) a 17 de junho, com o formato de painel 310×310 mm agora padronizado. A empresa tem como objetivo 2026 como um período crítico de verificação para fornecedores de equipamento e materiais, 2027 para produção piloto e o final de 2028 para produção em massa.

O próximo foco da TSMC deverá deslocar-se para substratos de núcleo de vidro, com produção em escala comercial prevista para 2030 ou mais tarde.

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