Как сообщила CryptoCity 22 мая, генеральный директор AMD (Advanced Micro Devices) Лиза Су объявила, что AMD инвестирует в Тайване в отраслевую экосистему более 10 млрд долларов США, уделяя особое внимание расширению мощностей для производства AI-чипов и передовой упаковки, а также параллельно выпускает новую платформу для AI-серверов нового поколения в стоечном (Rack-scale) форм-факторе Helios, планируя начать выпуск во второй половине 2026 года.
Подтвержденные технические характеристики платформы Helios
Helios — это новая платформа полного цикла, которую AMD разработала для AI-инфраструктуры в стоечном масштабе (Rack-scale). Она использует архитектуру вертикальной интеграции и включает следующие уже подтвержденные компоненты:
MI450X GPU (AMD Instinct MI400 серии): каждая карта оснащена как минимум 288 ГБ HBM4-памяти, максимальная конфигурация — 432 ГБ; вычислительная производительность FP4 — около 50 ПетаFLOPS; поддержка высокопроизводительного Ethernet и подключения через NIC 800GbE; ожидается массовое производство во второй половине 2026 года. Процессор 6-го поколения EPYC «Venice»: производится по 2-нм техпроцессу на TSMC. Открытый AI-стек ROCm: предоставляет открытость на уровне экосистемы, находясь в прямом противостоянии с закрытой экосистемой NVIDIA CUDA.
AMD также объявила новый процессор Ryzen AI Max+ Pro 495, который использует архитектуру Zen 5: 16 ядер / 32 потока, максимальная частота 5,2 ГГц, поддержка до 160 ГБ графической памяти; AMD утверждает, что это первый x86-процессор, способный запускать AI-модели с 300 млрд параметров на одном устройстве.
Поставщики передовой упаковки в Тайване: подтвержденные партнеры и технологический маршрут
Основной фокус инвестиций AMD на сумму в 10 млрд долларов — это мощности в сфере передовой упаковки. Ниже приведены уже подтвержденные направления сотрудничества:
ASE (日月光), Siliconware (矽品): совместная разработка следующего поколения технологии кросс-чейн-коммуникаций 2.5D EFB, чтобы повысить пропускную способность передачи данных между AI-чипами и эффективность по энергопотреблению
Powertec (力成): совместная верификация панельной технологии 2.5D EFB, цель — снизить стоимость упаковки крупных AI-систем и увеличить масштаб выпуска упаковок
Unimicron (欣興), Nanya PCB (南電), Kyocera (景碩): подтверждены как основные поставщики подложек (載板)
TSMC (台積電): AMD уже нарастила часть мощностей серверных процессоров через завод по выпуску пластин в Аризоне, США, опираясь на мощностной потенциал TSMC, и продолжит расширение в Тайване; 6-е поколение EPYC «Venice» производится по 2-нм техпроцессу TSMC
Лиза Су заявила, что поставки памяти сейчас по-прежнему «крайне ограничены»; AMD тесно сотрудничает со всеми партнерами по цепочке поставок, чтобы синхронно расширять мощности CPU, GPU и памяти.
Часто задаваемые вопросы
Как открытый ROCm-стек в платформе AMD Helios формирует конкурентную стратегию против NVIDIA CUDA?
CUDA от NVIDIA — это закрытая фирменная GPU-платформа программирования; после разработки AI-нагрузок на CUDA их обычно сложно переносить на другое оборудование. ROCm от AMD — это открытый стек ПО, который позволяет разработчикам выстраивать AI-рабочие процессы без привязки к конкретной платформе; теоретически это снижает стоимость миграции для компаний при переходе с NVIDIA на инфраструктуру AMD. Платформа Helios рассматривает ROCm как ключевой программный компонент — это часть долгосрочной стратегии AMD по разрушению «инженерного вала» CUDA за счет открытости экосистемы. Однако реальные трения при переносе и накопленная зрелость экосистемы CUDA остаются основными барьерами, которые AMD предстоит преодолеть.
Какую роль играет технология упаковки 2.5D EFB в конкуренции по эффективности AI-чипов?
2.5D-упаковка — это передовая технология, позволяющая располагать GPU, HBM-память и другие микросхемы на одном кремниевом интерпозере (Interposer), а с помощью высокоплотных коротких межсоединений достигать пропускной способности передачи данных и эффективности по энергопотреблению, значительно превосходящих возможности традиционной упаковки. EFB (Embedded Face-on-Board) — это кросс-чейн-коммуникационная технология, над которой AMD и ее партнеры по упаковке сейчас работают; она направлена на дальнейшее повышение плотности упаковки и возможностей теплового менеджмента. Для крупномасштабных задач обучения и вывода AI, где GPU и высокопропускная память (HBM4) должны работать в тесной связке, эффективность передовой упаковки напрямую определяет верхний предел производительности всей системы — и именно поэтому передовые мощности упаковки стали ключевым узким местом в конкуренции AI-чипов.
Насколько масштаб инвестиций AMD в 10 млрд долларов в Тайване сопоставим с аналогичными планами инвестиций Intel и NVIDIA в Тайване?
По подтвержденной доступной информации: обещанные AMD 10 млрд долларов — это один из крупнейших объемов инвестиций среди поставщиков AI-чипов в последние годы в инвестиции в Тайвань по одной цепочке поставок. NVIDIA в основном наращивает мощности в Тайване косвенно — через контрактных производителей, таких как TSMC, и не имеет сопоставимой записи о публичных объявлениях прямых инвестиций в Тайвань аналогичного масштаба. Intel имеет отношения с клиентами через TSMC, но ее основные капитальные затраты сосредоточены на строительстве собственных фабрик (в США, Европе, Израиле). Специфика инвестиций AMD в данном случае в том, что они одновременно охватывают весь полный контур поставок: производство чипов (TSMC), передовую упаковку (ASE, Siliconware, Powertec), подложки (Unimicron, Nanya PCB, Kyocera) и системную интеграцию (Wiwynn, Wistron, Quanta). Это инвестиции в вертикально интегрированную экосистему, а не просто расширение заказов на контрактное производство.
