Согласно Bank of America, 25 июня прогнозируется, что мировой рынок полупроводникового производства, связанного с серверными CPU, вырастет с 15 миллиардов долларов в 2025 году до 49 миллиардов долларов к 2028 году, при этом доля аутсорсингового производства увеличится с 52% до 71% от общего объема, что укрепит ключевые позиции чистых фаундри, таких как TSMC, в сегменте передовых CPU.
Рынок упаковки и тестирования, связанный с серверными CPU, по прогнозам, вырастет с 1,9 миллиарда долларов до 9,6 миллиарда долларов за тот же период. Bank of America повысил оценку ожиданий для лидеров цепочки поставок, включая TSMC и ASE, определив передовые техпроцессы и передовую упаковку как сегменты с самыми высокими барьерами в отрасли.