JEDEC выпустила стандарт SPHBM4: обходит кремниевые интерпозеры и перенаправляет число пинов HBM с 2 048 на 512

Ссылаясь на статью аналитика Damnang от 22 июня, BlockBeats сообщает, что JEDEC выпустил стандарт SPHBM4, который меняет способ подключения HBM к GPU. В отличие от традиционного HBM4, где для соединения требуются кремниевые интерпозеры, SPHBM4 позволяет HBM обходить интерпозер и подключаться напрямую к органическим подложкам. Стандарт повторно использует DRAM-стек HBM4, но при этом дорабатывает базовый кристалл, снижая число контактов с 2 048 до 512 и увеличивая скорость одного контакта в 4 раза за счёт 4:1-сериализации, чтобы сохранить сопоставимую пропускную способность.

Damnang отмечает, что ключевая ценность SPHBM4 заключается в высвобождении возможностей передовой упаковки, а не в снижении стоимости HBM. Освободив площадь кремниевого интерпозера, ранее занятую HBM, тот же интерпозерный кремниевый пласт теоретически может поддерживать на 1,5–2 раза больше пакетов. Конкурентный фокус в развитии HBM смещается с высоты стека на качество логики базового кристалла: это выгодно вертикально интегрированным игрокам вроде Samsung, тогда как SK Hynix и Micron для передовых техпроцессов вынуждены будут полагаться на TSMC.