Глава Nvidia Дженсен Хуанг 5 июня опроверг слухи о том, что компания сократит использование высокополосной памяти (HBM) в своих ИИ-чипах во время интервью в Южной Корее. Он вместо этого подтвердил, что три поставщика памяти прошли квалификацию для производства HBM4. Опровержение последовало на следующий день после того, как исследовательская фирма SemiAnalysis опубликовала доклад, в котором предполагалось сокращение объёма памяти в системах next-generation Vera Rubin NVL72 от Nvidia, что вызвало спекуляции о дефиците поставок. Ответ Хуанга затрагивает сохраняющиеся опасения по доступности компонентов для ИИ-чипов, поскольку Nvidia наращивает выпуск своей новейшей архитектуры: полномасштабное производство уже идёт, а поставки в третьем квартале запланированы.
Nvidia подтверждает трёх поставщиков, квалифицированных для производства HBM4
Отвечая на вопрос о слухах, что Nvidia якобы сократит использование HBM из‑за ограничений поставок, Хуанг заявил: «Мы будем использовать большие объёмы HBM-памяти. Конечно, поставки сейчас ограничены. Поэтому нам нужно использовать память более разумно во всех системах. Мы продолжим работать с партнёрами здесь, чтобы обеспечить как можно больше поставок, и использовать её максимально эффективно».
Хуанг подтвердил, что три поставщика памяти — Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology — прошли квалификацию и вышли на массовое производство, чтобы поставлять HBM4 для новейших ИИ-чипов Nvidia. Он отметил, что все три поставщика «соревнуются, чтобы поддержать архитектуру компании Vera Rubin». Ранее Хуанг объявлял, что чипы Vera Rubin вышли на полномасштабное производство и, как ожидается, будут поставлены в третьем квартале.
Доклад SemiAnalysis раскрывает изменения конфигурации памяти
4 июня исследовательская фирма SemiAnalysis опубликовала материал, в котором говорилось, что ёмкость SOCAMM DRAM (новый стандарт модулей памяти, разработанный специально для ИИ-серверов) в флагманском суперкопьютерном каркасе next-generation Nvidia Vera Rubin NVL72 может снизиться примерно с ожидавшихся ранее 55TB до примерно 28TB. Также в докладе указывалось, что большинство систем Rubin перейдёт на модули SOCAMM объёмом 96GB вместо ранее ожидавшихся на рынке 192GB.
Анализ доклада SemiAnalysis показал, что ключевые изменения по памяти связаны с CPU, использующими память LPDDR5X. Каждый каркас Vera Rubin NVL72 включает 72 GPU Rubin и 36 CPU Vera, при этом каждый GPU использует 288GB памяти HBM4 — в сумме это даёт примерно 20,7TB для всего каркаса; эта часть не изменилась. Поскольку SOCAMM использует сокетную конструкцию, её можно в любой момент заменить на модули большей ёмкости, то есть была снижена только исходная ёмкость памяти CPU в конфигурациях поставки Vera Rubin NVL72.
Основатель SemiAnalysis Дилан Патель прокомментировал в X (ранее Twitter): «Обожаю, как люди, перепубликуя наш доклад, оставляют без внимания большую часть контента. Это происходит постоянно».
Акции памяти падают после спекуляций о поставках
После доклада SemiAnalysis некоторые наблюдатели восприняли новость как начало сокращения использования памяти Nvidia из‑за дефицита. На фоне этого, в тот же день отчёт о прибылях гиганта кастомных ИИ-чипов (ASIC) Broadcom не оправдал повышенных ожиданий инвесторов, что привело к откату акций в глобальном секторе «память/концепты памяти».
4 июня Micron Technology (Nasdaq: MU) упала более чем на 10% в течение дня, фактически обнулив свыше $100 миллиардов рыночной стоимости за один день. 5 июня южнокорейский фондовый рынок пережил жёсткие корректировки: акции полупроводникового гиганта понесли тяжёлые потери. К закрытию рынка в тот день SK Hynix снизилась на 9,92%, а Samsung Electronics — на 6,4%.
Хуанг встречается с корейскими партнёрами во время поездки по цепочке поставок
Во время интервью Хуанг рассказал о своём маршруте поездки по Корее: в него входили встречи с Hyundai Motor, LG, SK Hynix, Samsung Electronics и корейским интернет-гигантом NAVER. Он заявил, что главная цель — чтобы партнёры по цепочке поставок «оставались синхронизированы и были полностью готовы». Хуанг сказал, что привёз в Корею «огромный бизнес», и намекнул на дополнительные сюрпризы, которые ещё предстоит объявить.
FAQ
Что глава Nvidia Дженсен Хуанг сказал про использование памяти HBM 5 июня?
Хуанг опроверг слухи о сокращении HBM во время интервью 5 июня в Южной Корее, заявив, что Nvidia будет использовать большие объёмы HBM-памяти и будет работать с партнёрами, чтобы обеспечить как можно больше поставок, одновременно разумно расходуя её во всех системах.
Какие поставщики памяти квалифицированы для производства HBM4 Nvidia?
Хуанг подтвердил, что Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology прошли квалификацию и вышли на массовое производство, чтобы поставлять HBM4 для чипов архитектуры Nvidia Vera Rubin, которые, как ожидается, будут поставлены в третьем квартале.
Почему акции памяти падали 4 и 5 июня?
Акции памяти снизились после того, как SemiAnalysis опубликовала 4 июня доклад, предполагающий сокращение ёмкости памяти в системах Nvidia Vera Rubin, что привело к спекуляциям о дефиците поставок. Micron упала более чем на 10% 4 июня, а SK Hynix снизилась на 9,92%, Samsung — на 6,4% 5 июня.
