TSMC: объём полупроводников к 2030 году достигнет 1,5 триллиона долларов, ИИ заменит смартфоны как главный драйвер

Старший вице-президент и заместитель со-директора по совместной эксплуатации Чжан Сяоцян из TSMC на ежегодном технологическом форуме TSMC 14 мая заявил, что ожидаемый мировой рынок полупроводников достигнет в 2030 году 1,5 триллиона долларов, что выше распространённой ранее оценки рынка в 1 триллион долларов. Он отметил, что за последние 10 лет основным драйвером индустрии полупроводников были смартфоны, но в ближайшие 10 лет ключевая динамика полностью сместится в сторону ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC).

Прогноз структуры рынка полупроводников на 2030 год: разбивка по сегментам

На форуме Чжан Сяоцян раскрыл прогноз TSMC по структуре мирового рынка полупроводников в 2030 году:

ИИ и HPC: примерно 55% от мировой выручки индустрии полупроводников

Смартфоны: примерно 20% (существенное снижение по сравнению с текущим уровнем)

Автомобили: примерно 10%

Интернет вещей (IoT): примерно 10%

Также TSMC прогнозирует, что если в 2030 году мировая выручка индустрии полупроводников достигнет 1,5 триллиона долларов, то объём рынка соответствующих электронных устройств расширится до примерно 4 триллионов долларов, а общая выручка в сфере ИТ-услуг может подняться до 15 триллионов долларов.

Технология COUPE: определение, цели и технологический контекст

Чжан Сяоцян отметил, что сейчас развитие ИИ-чипов постепенно приближается к физическим ограничениям традиционной передачи электронных сигналов. В будущем ИИ-системы будут в высокой степени полагаться на оптическую связь и фотонные технологии, чтобы решить проблемы пропускной способности и энергопотребления дата-центров.

Ключевая цель COUPE — повышать возможности высокоскоростной передачи данных между ИИ-системами за счёт миниатюризации и универсализации фотонного двигателя, одновременно снижая энергопотребление. Представленная TSMC архитектура «AI three-layer cake» охватывает логический вычислительный слой, гетерогенную интеграцию и слой 3D IC, а также скоростной слой передачи данных с фотонами и оптическими межсоединениями в качестве ключевого компонента.

Влияние на цепочку поставок: распространение спроса на этапе вывода и гонка за AI-инфраструктуру

Чжан Сяоцян указал, что сегодня почти все мировые AI-ускорители построены на модели разделения ролей между компаниями по дизайну IC и foundry-производителями пластин. Такая схема ускоряет скорость инноваций в архитектурах AI-чипов. TSMC отмечает, что фокус развития ИИ постепенно смещается с этапа обучения моделей на этап вывода (Inference), что означает: спрос на AI-чипы будет расширяться от небольшого числа крупных технологических компаний к корпоративному сегменту, конечным устройствам и рынку периферийных вычислений. Аналитики рынка отмечают, что продолжающееся расширение инвестиций в AI-инфраструктуру со стороны крупных технологических игроков, включая NVIDIA, AMD, Google и Amazon, стимулирует рост спроса на элементы соответствующей цепочки поставок, такие как advanced packaging, HBM, высокоскоростные межсоединения и AI ASIC.

Часто задаваемые вопросы

Насколько прогноз TSMC на 2030 год в 1,5 триллиона долларов выше рыночного консенсуса?

Чжан Сяоцян заявил, что прогноз TSMC заключается в достижении в 2030 году мировой выручки индустрии полупроводников 1,5 триллиона долларов, тогда как ранее рынок в среднем ожидал около 1 триллиона долларов. Прогноз TSMC выше примерно на 50%, а разрыв в основном связан с более высокой оценкой масштаба спроса на ИИ и HPC.

В чём различия позиционирования COUPE и CoWoS?

CoWoS — это технология продвинутой упаковки, которую TSMC сейчас использует для упаковки high-bandwidth memory (HBM) и AI-чипов, широко применяемая в AI-ускорителях, например от NVIDIA. Чжан Сяоцян позиционирует COUPE как важное новое направление после CoWoS с фокусом на прорывах в фотонных межсоединениях, выходящих за пределы передачи электронных сигналов. TSMC пока не раскрыла полные технические спецификации COUPE или график коммерческого внедрения.

Каковы структурные последствия для спроса TSMC на чипы при переходе ИИ от обучения к этапу вывода?

На этапе вывода спрос на чипы распределён шире: он больше не сосредоточен только на небольшой группе инфраструктуры, предназначенной для обучения, а распространяется на корпоративные серверы, конечные устройства и периферийные вычисления. Чжан Сяоцян отметил, что это означает существенное расширение потенциального круга клиентов для спроса на AI-чипы, что дополнительно поддерживает долгосрочную динамику роста индустрии полупроводников.