Поскольку спрос на ИИ взрывным образом растет, два крупнейших мировых производителя кремниевых подложек (фабрик по контракту) — TSMC (2330.TW) и Samsung Electronics (005930.KS) — реализуют совершенно разные стратегии. TSMC продолжает ускорять внедрение 1-нанометрового техпроцесса, планируя с 2027 года поэтапно запускать в серийное производство более продвинутые узлы; Samsung же выбирает замедлить темп и сосредоточить ресурсы на оптимизации 2-нанометрового техпроцесса и повышении выхода годных. Расхождение в технологических маршрутах обеих сторон повлияет на будущую структуру поставок чипов для высокопроизводительных вычислений и ИИ.
Дорожная карта TSMC раскрыта: цель — войти в «эммиевое» поколение в 2029 году
Как сообщает южнокорейское СМИ Zdnet Korea, TSMC на недавно проведенных первой квартальной финансовой отчетности и техническом форуме для Северной Америки официально раскрыла полную карту развития своего суб-нанометрового техпроцесса. Согласно плану, TSMC будет выпускать серийно A16 в 2027 году, официально переходя в новое поколение, измеряемое в «эмми (Angstrom)». A16 соответствует 1,6 нанометра, что является ключевой вехой, символизирующей вступление полупроводникового техпроцесса в эру ниже 1 нанометра.
Далее TSMC планирует выпускать серийно A14 в 2028 году и одновременно продвигать два узла A13 и A12 в 2029 году. При этом A13 — это самый новый раскрытый в этом месяце техпроцесс: по сравнению с A14 он позволяет сократить площадь чипа на 6%, а также за счет совместной оптимизации проектирования и техпроцесса с использованием технологии (DTCO) дополнительно повышает энергоэффективность и вычислительную производительность.
A12 строится на архитектуре A14 и внедряет технологию передачи питания с обратной стороны под названием «Super Power Rail» (BSPDN), предназначенную специально для потребностей ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC). BSPDN отделяет обработку сигналов и передачу питания, которые ранее были сосредоточены на фронтальной стороне пластины, перенося сеть питания на обратную сторону, тем самым высвобождая больше пространства для повышения эффективности и плотности интеграции.
(Официальный приговор по делу о «внутренних деталях» TSMC по 2-нанометру: экс-инженеру дали 10 лет, Tokyo Electron оштрафовали на 150 млн новых тайваньских долларов)
Samsung переориентируется на оборону: 1 нанометр задержится на два года, все силы — чтобы укрепить 2 нанометра
По сравнению с активным наступлением TSMC, Samsung Electronics выбирает скорректировать темп. В 2022 году Samsung первой запустила серийное производство 3-нанометрового техпроцесса с архитектурой круговых затворов (GAA), опередив в технических прорывах; однако на прошедшем в прошлом году «SAFE Forum» Samsung объявила, что сроки массового производства 1,4-нанометрового техпроцесса (SF1.4) будут сдвинуты примерно на два года: с планировавшегося 2027 года — на 2029 год.
Это отражает, что текущий стратегический фокус Samsung сместился с «погони за скоростью» к «стремлению к устойчивости». Как сообщают инсайдеры отрасли, Samsung на данный момент еще не представила четкой технологической дорожной карты после 2 нанометров; компания сейчас полностью направляет усилия на оптимизацию производственных мощностей и улучшение выхода годных для 2 нанометров, чтобы привлечь больше внутренних и внешних клиентов и повысить коэффициент использования мощностей.
В конце мая этого года, как ожидается, Samsung на SAFE Forum, который пройдет в США, снова вынесет на внешнее обсуждение свою новейшую стратегию, сделав основным акцентом 2-нанометровый техпроцесс.
(ТСMC и Samsung помогают! AI5-чип Tesla завершил утверждение дизайна, цель — массовое производство в середине 2027 года)
Спрос на AI-чипы растет, расхождение у двух лидеров меняет структуру отрасли
Стратегические разногласия TSMC и Samsung по суб-нанометровым техпроцессам совпали с моментом, когда спрос на AI-приложения развивается в полном масштабе; их влияние уже выходит далеко за рамки технической сферы. TSMC, опираясь на постоянно опережающий темп продвижения техпроцессов, может еще больше укрепить свое доминирование на рынке контрактного производства чипов для продвинутого AI и HPC; Samsung же надеется, что за счет стабильных возможностей серийного производства 2-нанометровых чипов она сможет постепенно накапливать доверие клиентов и подготовиться к следующему технологическому прорыву.
Что лучше — эти два маршрута — в ближайшей перспективе трудно дать однозначный вывод, ведь независимо от скорости продвижения технологического процесса и стабильности выхода годных при серийном выпуске, именно они станут ключевыми переменными в конкурентной карте рынка контрактного производства пластин.
В этой статье TSMC «ускоряет переход к 1 нанометру» против Samsung «укрепляет 2 нанометра»; два лидера контрактного производства пока расходятся во мнениях — впервые появилось в цепных новостях ABMedia.
Отказ от ответственности: Информация на этой странице может поступать от третьих лиц и не отражает взгляды или мнения Gate. Содержание, представленное на этой странице, предназначено исключительно для справки и не является финансовой, инвестиционной или юридической консультацией. Gate не гарантирует точность или полноту информации и не несет ответственности за любые убытки, возникшие от использования этой информации. Инвестиции в виртуальные активы несут высокие риски и подвержены значительной ценовой волатильности. Вы можете потерять весь инвестированный капитал. Пожалуйста, полностью понимайте соответствующие риски и принимайте разумные решения, исходя из собственного финансового положения и толерантности к риску. Для получения подробностей, пожалуйста, обратитесь к
Отказу от ответственности.
