據 CryptoCity 於 5 月 22 日 đưa tin, AMD (超微) CEO Lisa Su (蘇姿丰) cho biết AMD sẽ đầu tư hơn 10 tỷ USD vào hệ sinh thái công nghiệp tại Đài Loan, trọng tâm là mở rộng sản xuất chip AI và công suất đóng gói tiên tiến, đồng thời công bố nền tảng máy chủ AI dạng rack thế hệ mới Helios, dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm 2026.
Các thông số kỹ thuật đã được xác nhận của nền tảng Helios
Helios là nền tảng hoàn chỉnh thế hệ mới mà AMD thiết kế cho cơ sở hạ tầng AI quy mô rack (Rack-scale), sử dụng kiến trúc tích hợp theo chiều dọc, bao gồm các thành phần đã được xác nhận sau:
GPU MI450X (AMD Instinct MI400 series): mỗi con tối thiểu trang bị 288GB HBM4, cấu hình tối đa 432GB; hiệu năng FP4 khoảng 50 PetaFLOPS; hỗ trợ kết nối Ethernet hiệu năng cao và NIC 800GbE; dự kiến sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2026. Bộ xử lý EPYC thế hệ thứ 6 “Venice”: được sản xuất bằng quy trình 2 nm của TSMC. Ngăn xếp phần mềm mở AI của ROCm: cung cấp tính mở ở cấp hệ sinh thái, đối trọng trực tiếp với hệ sinh thái đóng kín CUDA của NVIDIA.
AMD cũng đồng thời công bố bộ xử lý Ryzen AI Max+ Pro 495 mới, sử dụng kiến trúc Zen 5, 16 lõi/32 luồng, xung nhịp tối đa 5,2GHz, hỗ trợ bộ nhớ đồ họa tối đa 160GB; AMD tuyên bố đây là bộ xử lý x86 đầu tiên có thể chạy các mô hình AI 300 tỷ tham số trên một máy đơn lẻ.
Chuỗi cung ứng đóng gói tiên tiến tại Đài Loan: Các đối tác và lộ trình kỹ thuật đã được xác nhận
Trọng tâm khoản đầu tư 10 tỷ USD của AMD vào công suất đóng gói tiên tiến, dưới đây là các hướng hợp tác đã được xác nhận:
日月光 (ASE), 矽品 (Siliconware): hợp tác phát triển công nghệ liên kết xuyên chuỗi 2,5D EFB thế hệ mới, nhằm tăng băng thông truyền dữ liệu giữa các chip AI và hiệu suất tiêu thụ điện năng
力成 (Powertec): hợp tác thẩm định công nghệ 2,5D EFB cấp bảng điều khiển, hướng tới giảm chi phí đóng gói cho các hệ thống AI quy mô lớn và nâng quy mô đóng gói
欣興 (Unimicron), 南電 (Nanya PCB), 景碩 (Kyocera): được xác nhận là các nhà cung cấp bo mạch chính
TSMC 台積電: AMD đã tăng một phần công suất cho bộ xử lý máy chủ thông qua nhà máy wafer của TSMC tại bang Arizona, đồng thời sẽ tiếp tục mở rộng sản xuất tại Đài Loan; EPYC thế hệ thứ 6 “Venice” sử dụng quy trình 2 nm của TSMC
Lisa Su cho biết nguồn cung bộ nhớ hiện vẫn “rất căng thẳng”, AMD đang phối hợp chặt chẽ với tất cả các đối tác trong chuỗi cung ứng để đảm bảo CPU, GPU và công suất bộ nhớ được mở rộng đồng bộ.
Câu hỏi thường gặp
Ngăn xếp phần mềm mở ROCm trên nền tảng AMD Helios được hình thành như thế nào để làm chiến lược cạnh tranh với NVIDIA CUDA?
CUDA của NVIDIA là một nền tảng lập trình GPU độc quyền dạng đóng, khi công việc AI được phát triển trên CUDA thường khó có thể chuyển sang phần cứng khác. ROCm của AMD là ngăn xếp phần mềm mở, cho phép nhà phát triển xây dựng luồng làm việc AI mà không bị ràng buộc bởi nền tảng, về lý thuyết giúp giảm chi phí chuyển đổi của doanh nghiệp khi chuyển từ cơ sở hạ tầng NVIDIA sang AMD. Nền tảng Helios đưa ROCm làm thành phần phần mềm cốt lõi, là một phần trong chiến lược dài hạn của AMD nhằm phá vỡ “hào thành” CUDA thông qua tính mở của hệ sinh thái, nhưng chi phí ma sát thực tế khi di chuyển và những tích lũy sẵn có của hệ sinh thái CUDA vẫn là trở ngại chính mà AMD cần vượt qua.
Công nghệ đóng gói 2,5D EFB có vai trò gì trong cuộc cạnh tranh hiệu năng của chip AI?
Đóng gói 2,5D là một công nghệ đóng gói tiên tiến, cho phép GPU, bộ nhớ HBM và các chip khác được sắp xếp trên cùng một lớp trung gian silicon (Interposer), đạt băng thông truyền dữ liệu và hiệu suất tiêu thụ điện vượt xa so với đóng gói truyền thống nhờ các kết nối ngắn mật độ cao. EFB (Embedded Face-on-Board) là công nghệ liên kết xuyên chuỗi mà AMD và các đối tác đóng gói đang phát triển, nhằm tiếp tục nâng mật độ đóng gói và năng lực quản lý nhiệt. Với các tác vụ huấn luyện và suy luận của các mô hình AI quy mô lớn cần GPU và bộ nhớ băng thông cao (HBM4) phối hợp chặt chẽ, hiệu quả đóng gói tiên tiến quyết định trực tiếp giới hạn hiệu năng của toàn bộ hệ thống, đó cũng là lý do vì sao công suất đóng gói tiên tiến đã trở thành điểm nghẽn cốt lõi trong cạnh tranh chip AI.
Quy mô khoản đầu tư 10 tỷ USD của AMD tại Đài Loan so với các kế hoạch đầu tư tương tự tại Đài Loan của Intel và NVIDIA như thế nào?
Dựa trên thông tin công khai đã được xác nhận: khoản AMD cam kết lần này 10 tỷ USD là một trong những quy mô lớn nhất trong các khoản đầu tư của nhà sản xuất chip AI toàn cầu vào một chuỗi cung ứng đơn lẻ tại Đài Loan trong những năm gần đây. NVIDIA chủ yếu mở rộng gián tiếp công suất tại Đài Loan thông qua các nhà máy đúc như TSMC, không có hồ sơ công bố tương tự về đầu tư trực tiếp vào Đài Loan với quy mô tương đương. Intel có quan hệ khách hàng với TSMC tại Đài Loan, nhưng chi tiêu vốn chủ yếu tập trung vào việc tự xây dựng nhà máy wafer (Mỹ, châu Âu, Israel). Điểm đặc biệt của khoản đầu tư lần này của AMD nằm ở chỗ đồng thời bao phủ toàn bộ chuỗi cung ứng gồm sản xuất chip (TSMC), đóng gói tiên tiến (ASE, Siliconware, Powertec), bo mạch (Unimicron, Nanya PCB, Kyocera) và tích hợp hệ thống (WiTrek, Wistron, Inventec, không — để trống theo bản gốc), thuộc dạng đầu tư hệ sinh thái tích hợp dọc, chứ không phải chỉ là mở rộng đơn đặt hàng gia công.
