Dier Laser hoàn tất tấm nền thủy tinh cấp bảng thông qua thiết bị gửi hàng dạng lỗ xuyên (via-hole)

GateNews
Theo tuyên bố của Dier Laser vào ngày 25/5, công ty đã hoàn tất việc xuất hàng thiết bị khoan laser khoan lỗ xuyên qua mức tấm (TGV) cho kính nền cấp độ tấm. Thiết bị vi lỗ laser TGV có thể được áp dụng cho đóng gói chip bán dẫn và đóng gói chip hiển thị, bao phủ cả công nghệ laser đóng gói cấp độ wafer và cấp độ tấm.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận