Chủ đề đóng gói tiên tiến tiếp tục bùng nổ, Nhóm Quần Kiến (3481) với công nghệ đóng gói tấm panel dạng fan-out (FOPLP) trước đó đã thâm nhập chuỗi cung ứng của SpaceX, nay lại rộ tin sẽ cùng đồng hành với TSMC (2330) xây dựng kế hoạch đóng gói chip AI tại nhà máy Longtan. Chủ tịch Hồng Tiến Dương thẳng thắn: “Công nghệ đã đứng ở vị trí dẫn đầu số 1”, kéo giá cổ phiếu hôm 11/ ngày sau khi mở cửa chưa đầy nửa giờ đã chạm trần tăng.
(TSMC nhà máy Longtan “hồi sinh”? Công nghệ quy trình cỡ nano (em) tiến vào Khu Ba Long Khoa, Hàn Đường, Phàm Tuyên sẽ nhận loạt đơn trị giá nghìn tỷ USD)
Nhóm Quần Kiến FOPLP lại phát lực, tin hợp tác với nhà máy Longtan của TSMC
Nhu cầu về AI và điện toán hiệu năng cao (HPC) tiếp tục tăng cao, khiến sức nóng thị trường đóng gói tiên tiến vẫn không hạ nhiệt. Kinh tế Nhật báo cho biết, công nghệ fan-out đóng gói tấm panel (FOPLP) mà Nhóm Quần Kiến (3481) dày công phát triển nhiều năm, sau khi cuối năm 2025 thành công thâm nhập chuỗi cung ứng của SpaceX, thì phía TSMC (2330) tiếp tục được đồn sẽ hợp tác với Nhóm Quần Kiến tại nhà máy Longtan, cùng bố trí ứng dụng đóng gói tiên tiến cho chip AI và HPC.
Trước đó, Nhóm Quần Kiến dù cho biết không bình luận tin đồn thị trường, nhưng chủ tịch Hồng Tiến Dương trong bản báo cáo thường niên hội cổ đông gần đây “Thư gửi cổ đông” nhấn mạnh, công nghệ đóng gói tiên tiến cho bán dẫn của công ty “đã đứng ở vị trí dẫn đầu số 1”, đồng thời tiết lộ hiện đã cùng phát triển với các khách hàng hàng đầu toàn cầu về công nghệ khoan xuyên thủy tinh (TGV).
Giá cổ phiếu Nhóm Quần Kiến vừa mở cửa đã tăng trần! Cổ phiếu nhóm FOPLP đồng loạt tăng
Khi tin tức lan tỏa, giá cổ phiếu Nhóm Quần Kiến ngày 11/ sau khi tăng đầu phiên đã nhanh chóng bị khóa trần chưa đầy nửa giờ đạt 32,3 Tệ, khối lượng giao dịch vượt 280 nghìn cổ phiếu. Đà tăng cũng lan sang các cổ phiếu liên quan FOPLP, AU Optronics (2409) và Tập Tinh (6116) cùng nối bước tăng 5%, thiết bị chí thánh (2467) bật tăng hơn 8%, cho thấy các nhà sản xuất trong chuỗi cung ứng đóng gói đồng thời được hưởng lợi.
Trước đó, theo các báo cáo, trong bối cảnh năng lực đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC tiếp tục bị “ăn chặt”, FOPLP nhờ lợi thế quy mô của quy trình tấm panel kích thước lớn có thể nâng cao hiệu quả đóng gói và giảm chi phí sản xuất, đặc biệt phù hợp nhu cầu đóng gói cho các chip AI, HPC. Vì vậy, FOPLP được thị trường xem là giải pháp quan trọng cho thế hệ đóng gói tiếp theo, khiến ngành tấm panel và đóng gói Đài Loan nhận được sự quan tâm của thị trường.
(CoWoS giá định bình quân vượt 10.000 đô la Mỹ, đóng gói tiên tiến trở thành động cơ lợi nhuận mới của TSMC)
Quy mô sản xuất tăng gấp mười, quyết giành công nghệ đóng gói tiên tiến để tấn công cơ hội AI
Chủ tịch Hồng Tiến Dương trước đó khi trả lời phỏng vấn đã tiết lộ rằng sản lượng tháng của quy trình chip-first cho chip đóng gói FOPLP của Nhóm Quần Kiến đã tăng hơn mười lần so với trước, vượt quy mô 40 triệu chip, đồng thời tỷ lệ đạt chất lượng (yield) và tỷ lệ sử dụng (utilization) đều thể hiện tốt, hoạt động hết công suất, đã đạt quy mô kinh tế. Về kỳ vọng, ông cho rằng nửa cuối năm, mảng kinh doanh đóng gói tiên tiến sẽ có kết quả tốt hơn nửa đầu năm.
Trên bản đồ công nghệ, Nhóm Quần Kiến cũng tích cực mở rộng công nghệ RDL interposer (lớp trung gian tái thiết kế đường dây), nhắm nhu cầu đóng gói chip AI kích thước lớn, và đã nhận chứng minh kỹ thuật từ các khách hàng đóng gói quy mô lớn. Công nghệ đóng gói kiểu chôn bên trong (unique embedded interposer/in-package) càng thu hút các hãng sản xuất chip vi ba quốc tế tham gia xác minh, trong tương lai phạm vi ứng dụng có thể trải dài từ radar xe hơi đến chip điều khiển cử chỉ.
Ngoài ra, với tư cách là hướng mới quan trọng cho đóng gói tiên tiến, Nhóm Quần Kiến nhờ nhiều năm kinh nghiệm quy trình chế tạo kính đã “đi trước một bước” trong lĩnh vực TGV, gia cố lợi thế cạnh tranh dài hạn.
Nhìn tổng thể chiến lược đa dạng của Nhóm Quần Kiến, sản phẩm giá trị gia tăng cao đối trọng áp lực biên lợi nhuận gộp
Nhìn lại báo cáo thường niên của Nhóm Quần Kiến, công ty không chỉ đầu tư vào đề tài đơn mảng đóng gói tiên tiến, mà còn công bố kế hoạch công nghệ trải rộng trên 13 lĩnh vực, gồm hiển thị cho xe, MicroLED, 3D không cần kính (bare-eye), ứng dụng hàng không vũ trụ, quy trình tiền đề Oxide và màn hình chuyên dụng 8K… chuyển hướng sang sản phẩm giá trị gia tăng cao. Thông qua lộ trình công nghệ khác biệt, công ty cố gắng vượt qua bế tắc áp lực biên lợi nhuận gộp mà ngành tấm panel vốn lâu nay phải đối mặt.
Khi nhu cầu về kích thước chip AI và công suất tiêu thụ tiếp tục tăng, thị trường đang đánh giá lại vai trò chiến lược của các nhà sản xuất tấm panel trong chuỗi cung ứng bán dẫn. Liệu Nhóm Quần Kiến có thể đứng vững và tận dụng được điều này hay không sẽ là trọng điểm đáng theo dõi của thị trường thời gian tới.
Bài viết này Nhóm Quần Kiến hợp tác với nhà máy Longtan của TSMC! FOPLP lại bùng phát, giá cổ phiếu khóa trần tăng lần đầu xuất hiện trên chuỗi tin Link News ABMedia.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ bên thứ ba và không đại diện cho quan điểm hoặc ý kiến của Gate. Nội dung hiển thị trên trang này chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Gate không đảm bảo tính chính xác hoặc đầy đủ của thông tin và sẽ không chịu trách nhiệm cho bất kỳ tổn thất nào phát sinh từ việc sử dụng thông tin này. Đầu tư vào tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao và chịu biến động giá đáng kể. Bạn có thể mất toàn bộ vốn đầu tư. Vui lòng hiểu rõ các rủi ro liên quan và đưa ra quyết định thận trọng dựa trên tình hình tài chính và khả năng chấp nhận rủi ro của riêng bạn. Để biết thêm chi tiết, vui lòng tham khảo
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
