
Giám đốc cấp cao kiêm Phó Giám đốc điều hành chung của Tập đoàn Đài Loan TSMC, ông Zhang Xiaoqiang, cho biết tại Diễn đàn kỹ thuật thường niên của TSMC ngày 14 tháng 5 rằng quy mô doanh thu ngành bán dẫn toàn cầu dự kiến sẽ đạt 1,5 nghìn tỷ USD vào năm 2030, cao hơn mức 1 nghìn tỷ USD mà thị trường trước đó thường kỳ vọng. Ông nhấn mạnh rằng trong 10 năm qua, ngành bán dẫn chủ yếu được thúc đẩy bởi điện thoại thông minh, nhưng trong 10 năm tới, động lực cốt lõi đã chuyển hoàn toàn sang AI và Điện toán hiệu năng cao (HPC).
Tại diễn đàn, Zhang Xiaoqiang đã công bố dự báo của TSMC về cấu trúc thị trường bán dẫn toàn cầu năm 2030:
AI và HPC: khoảng 55% doanh thu bán dẫn toàn cầu
Điện thoại thông minh: khoảng 20% (giảm mạnh so với hiện nay)
Ô tô: khoảng 10%
Internet vạn vật (IoT): khoảng 10%
Đồng thời, TSMC cũng dự đoán rằng nếu đến năm 2030 doanh thu bán dẫn toàn cầu đạt 1,5 nghìn tỷ USD, quy mô thị trường các thiết bị điện tử liên quan sẽ tiếp tục mở rộng lên khoảng 4 nghìn tỷ USD, và tổng doanh thu của ngành công nghệ thông tin có khả năng vượt 15 nghìn tỷ USD.
Zhang Xiaoqiang cho biết hiện nay, sự phát triển của chip AI đang dần tiến gần đến giới hạn vật lý của truyền tải tín hiệu điện tử truyền thống. Trong tương lai, các hệ thống AI sẽ phụ thuộc rất nhiều vào truyền thông quang và công nghệ photon để giải quyết vấn đề băng thông và mức tiêu hao năng lượng tại trung tâm dữ liệu.
Mục tiêu cốt lõi của COUPE là nâng cao khả năng truyền dữ liệu tốc độ cao giữa các hệ thống AI thông qua việc thu nhỏ và phổ dụng hóa “động cơ photon”, đồng thời giảm mức tiêu hao năng lượng. Kiến trúc “bánh ba lớp AI” mà TSMC đưa ra lần này bao gồm: lớp tính toán logic, tích hợp dị chất và lớp 3D IC, cùng với lớp truyền tải tốc độ cao lấy photon và liên kết quang làm trung tâm.
Zhang Xiaoqiang cho biết hiện nay, hầu như mọi bộ tăng tốc AI trên thế giới đều được xây dựng dựa trên mô hình phân công giữa công ty thiết kế IC và nhà máy đúc chip (foundry). Mô hình này giúp tăng tốc tốc độ đổi mới kiến trúc chip AI. TSMC nhận thấy trọng tâm phát triển AI đang chuyển dần từ giai đoạn huấn luyện mô hình sang giai đoạn suy luận (Inference). Điều này có nghĩa là nhu cầu chip AI sẽ lan tỏa từ một số ít công ty công nghệ lớn sang phía doanh nghiệp, thiết bị đầu cuối và thị trường điện toán biên. Các nhà phân tích thị trường cho rằng việc các công ty công nghệ lớn như NVIDIA, AMD, Google, Amazon liên tục mở rộng đầu tư vào hạ tầng AI đã thúc đẩy nhu cầu đối với các hạng mục trong chuỗi cung ứng như đóng gói tiên tiến, HBM, liên kết tốc độ cao và AI ASIC.
Zhang Xiaoqiang cho biết dự báo của TSMC là doanh thu bán dẫn toàn cầu năm 2030 sẽ đạt 1,5 nghìn tỷ USD, trong khi trước đó thị trường phổ biến dự đoán khoảng 1 nghìn tỷ USD. Dự báo của TSMC cao hơn khoảng 50%, chênh lệch chủ yếu đến từ việc đánh giá cao hơn quy mô nhu cầu đối với AI và HPC.
CoWoS là công nghệ đóng gói tiên tiến mà TSMC hiện đang sử dụng cho bộ nhớ băng thông cao (HBM) và đóng gói chip AI, được ứng dụng rộng rãi trong các bộ tăng tốc AI như của NVIDIA. Zhang Xiaoqiang định vị COUPE là hướng đi mới quan trọng sau CoWoS, tập trung vào đột phá công nghệ liên kết photon nhằm vượt qua giới hạn truyền tải tín hiệu điện. TSMC vẫn chưa công bố thông số kỹ thuật đầy đủ của COUPE hay lộ trình thương mại.
Ở giai đoạn suy luận, phân bố nhu cầu đối với chip rộng hơn, không còn chỉ tập trung vào hạ tầng cơ sở dành cho huấn luyện của một số ít công ty lớn, mà lan tỏa sang máy chủ doanh nghiệp, thiết bị đầu cuối và điện toán biên. Zhang Xiaoqiang cho biết điều này đồng nghĩa với việc phạm vi khách hàng tiềm năng cho nhu cầu chip AI được mở rộng đáng kể, từ đó tiếp tục hỗ trợ động lực tăng trưởng dài hạn của ngành bán dẫn.
Related News
CME dự kiến ra mắt “hợp đồng tương lai năng lực tính toán”, xây dựng thị trường dầu mỏ kỹ thuật số cho kỷ nguyên AI
Tổ chức bán khống Culper chỉ đích danh việc bán khống Nvidia trong báo cáo: dung túng việc vận chuyển lậu chip, 20% doanh thu đến từ Trung Quốc
Cuộc đình công của Samsung, công ty bộ nhớ hàng đầu của Trung Quốc được hưởng lợi? Các nhà phân tích lạc quan về tiềm năng tăng trưởng năm 2026 của Yangtze Memory, ChangXin Memory
Điều chỉnh mới nhất của MSCI, tăng mạnh tỷ trọng cổ phiếu Đài Loan và TSMC, dự kiến sẽ mang lại dòng tiền 2,3 tỷ USD vào thị trường
Cisco dự báo doanh thu vượt kỳ vọng, chuyển đổi thành công sang lĩnh vực AI khiến cổ phiếu CSCO lập đỉnh mới