CoPoS đóng gói tiên tiến của TSMC đang chạy thử nghiệm trên các dây chuyền thử, sản lượng dự kiến sẽ tăng đáng kể trong 2 đến 3 năm tới

Theo CEO của TSMC, công nghệ đóng gói tiên tiến CoPoS của công ty đang được thử nghiệm trên các dây chuyền sản xuất, với kỳ vọng sản lượng sẽ tăng mạnh trong 2 đến 3 năm tới. TSMC cũng đang mở rộng công suất wafer cho các quy trình trưởng thành, bao gồm một nhà máy mới tại Nhật Bản để đáp ứng nhu cầu cảm biến hình ảnh CMOS và một cơ sở tại Đức để hỗ trợ các ứng dụng ô tô và công nghiệp.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận