AI 產業分岔:儲存、光通訊模組飆升 197% 和 103%,雲端與晶片估值落後

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根據中信證券(CITIC)於 5 月 11 日發布的研究,AI 市場已從早期由雲端供應商與晶片製造商帶動的成長,轉向由儲存與光通模組(光學模組)板塊主導的階段。儲存今年迄今上漲 197%,光通模組上漲 103%,而晶片股上漲 23.5%,雲端供應商僅上漲 3%,表現不如標普 500 的 8% 漲幅。中信證券指出,自 2023 年以來,雲端供應商與晶片板塊的估值分別仍維持在相對低的百分位(10% 與 30%),而半導體設備、光通模組以及電力/散熱(power/cooling)板塊的估值目前則交易在較高的水位。

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