應用材料週一推出兩款用於 3D 晶圓製造的新系統

Applied Materials 週一（6 月 15 日）推出兩套新系統，旨在解決先進半導體邏輯與記憶體晶片中，針對高縱橫比 3D 結構的精密製造挑戰。

Centris Spectral SiN ALD 與 Producer Selectra Mo Etch 系統分別鎖定介電質薄膜沉積與選擇性金屬去除流程。根據該公司表示，這兩套系統已被先進節點的領先邏輯與記憶體晶片製造商投入大規模量產使用。股價上漲 3.27%，至 $585.78，創下新高。