根據 Financial Liaison 報導，A 股融資融券（含證券借貸與融資）餘額於 6 月 23 日達到 3.0009 萬億元人民幣，首次突破 3 萬億元大關。數據顯示，融資餘額佔 A 股流通市值 2.83%，佔總成交額 10.25%，雖均低於歷史高點，但處於 2024 年「924 市場」以來的較高水位。
融資資金持續集中於科技硬體與半導體，6 月單月合計淨買入達 8360 億元人民幣，佔融資淨流入總額的 95%。個股方面，中際旭創（融資淨買入 1102 億元人民幣）與新易盛（516.4 億元人民幣）排名居前，顯示儘管 1 月將融資保證金要求提高至 100% 後監管趨嚴，槓桿資金仍聚焦於高彈性科技板塊。
