根據摩根大通（JPMorgan）表示，半導體設備供應商將成為 AI 基礎建設擴張的最大受益者，而非 GPU 製造商；這一轉變在該銀行最新的產業報告中被強調。投資重點正從以 GPU 為中心的需求，轉向更廣泛的半導體製造生態系統，該生態系統需要 CPU、客製 ASIC、高頻寬記憶體（high-bandwidth memory）、DRAM、NAND 以及先進封裝。
摩根大通預測，2026 年全球晶圓廠設備市場將達 1,598 億美元（年增 28%），2027 年為 2,050 億美元，2028 年為 2,373 億美元。該銀行亦上調 2026 年主要雲端服務商（Google、Amazon、Microsoft 與 Meta）的資本支出（capex）成長預測，從 63% 提高至 80%，合計支出將超過 5,750 億美元。產業數據也支持這一論點：2026 年 4 月全球半導體銷售額年增 106%，為至少自 1994 年以來的最高月增幅，同時設備供應商指出訂單能見度創下紀錄。
