根據《韓國時報》，LG Innotek 於 6 月 16 日宣布，正在與北美客戶合作開發用於 AI 伺服器、尺寸超過 100mm 的翻晶球柵陣列（FC-BGA）基板，並預期在今年年底前取得實質成果。該公司計劃於 2026 年下半年開始量產用於伺服器網路的 FC-BGA 基板。LG Innotek 亦宣布，本月將開始在越南興建半導體基板工廠，投資金額約 1 兆韓元（6600 萬美元），用於射頻與翻晶設施，以擴大 FC-BGA 的產能。
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