半導體晶片設計巨頭聯發科 (2454) 近日傳出成功切入 Google 第 8 代 TPU 訓練晶片供應鏈，不僅參與核心 I/O Die (輸入/輸出晶片) 設計，更導入先進製程與高階封裝技術，象徵其正式跨入高階 AI ASIC 戰場。隨著出貨規模與需求升溫，京元電子 (2449)、精測 (6510)、鴻勁 (7769) 等台灣供應鏈有望迎來新一波成長動能。
(聯發科股價衝破 2,000 元大關亮漲停，法說會倒數點燃 AI ASIC 題材)
聯發科切入 Google 第八代 TPU 訓練晶片供應鏈
工商時報指出，Google 最新推出的第 8 代 TPU 架構，分為訓練用的 TPU 8t 與推論用的 TPU 8i，其中訓練晶片因需支援大型 AI 模型運算，技術門檻顯著更高。供應鏈業者透露，聯發科此次鎖定 TPU 8t，負責 I/O Die 設計與整合服務，顯示其已具備支援高強度 AI 訓練需求的設計能力。
在製程與封裝方面，本次專案採用台積電 N3P (3 奈米強化製程) 結合 CoWoS-S 先進封裝方案，進一步推升晶片效能與整合密度。法人分析，能切入此類高規格專案，代表聯發科技術能力已躍升至 AI 晶片設計的一線水準。
(Google Ironwood TPU：10 倍效能 + 四家夥伴對抗 Nvidia)
ASIC 業務成新引擎，TPU 出貨規模帶動營收成長
隨著雲端大廠持續加碼 AI 基礎建設，客製化 ASIC 晶片需求快速升溫。聯發科近年積極佈局 ASIC 領域，並憑藉高速介面與系統整合優勢成功卡位。公司預期，今年 ASIC 業務營收有望突破 10 億美元，成為關鍵成長動能之一。
市場進一步指出，Google TPU 投片量持續上修，預估至 2027 年整體出貨量有機會達到千萬顆規模。無論由聯發科或其他設計業者分食訂單，均將為供應鏈帶來長期穩定的營收貢獻。
測試與設備需求升溫，三檔 ASIC 概念股同步受惠
AI 訓練晶片因採用先進製程與高複雜度封裝，對測試精度與強度要求大幅提升，帶動相關供應鏈需求快速成長。業界指出，深耕高效能運算測試的京元電與精測，將直接受惠於 AI 晶片測試需求攀升。
同時，測試設備廠鴻勁亦可望受惠於設備投資擴張趨勢。隨著晶片單價提高與測試流程升級，系統級測試 (SLT) 逐漸成為高階晶片標準流程，進一步提升測試環節在整體供應鏈中的重要性。
競爭轉向分工合作：AI 晶片進入高規格競賽新時代
在競爭態勢方面，市場曾關注邁威爾科技 (Marvell Technology) 是否切入 TPU 供應鏈，但目前尚未出現明確佈局。業界分析，隨著 AI 晶片設計難度持續提高，未來競爭模式將由單純搶單，轉向分工合作，甚至發展出「委託晶粒 (Consign die)」等新商業模式。
長期而言，AI 晶片將朝 chiplet (小晶片) 與異質整合方向發展，對先進封裝技術依賴持續提升，進一步推升台積電產能利用率與整體半導體產業技術門檻。
在此趨勢下，聯發科成功切入 Google 訓練晶片核心，不僅代表自身轉型成果，也象徵台灣供應鏈在全球 AI 競賽中的關鍵地位持續強化。
這篇文章 聯發科拿下 Google 第八代 TPU 大單！ASIC 發酵帶動三檔概念股受惠 最早出現於 鏈新聞 ABMedia。
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