OpenAI 攜手聯發科與高通開發 AI 手機處理器；鴻海連接器預計於 2028 年啟動量產

Gate News 消息，4 月 27 日——根據天風國際證券分析師明智啟（Ming-Chi Kuo）的供應鏈分析，OpenAI 正與聯發科（MediaTek）和高通（Qualcomm）合作開發手機處理器。鴻海連接器 (立訊精密) 將擔任獨家系統設計與製造合作夥伴，預計於 2028 年開始大規模量產。預計將於 2026 年底或 2027 年第一季度前敲定規格與供應商。

Kuo 表示，OpenAI 進軍手機市場的核心理由在於，同時掌控作業系統與硬體，對於提供完整的 AI 代理（AI agent）服務至關重要。智慧型手機是唯一能夠即時存取使用者完整情境資訊的裝置，而這對 AI 代理的推理至關重要。使用者不再透過多款應用程式，而是透過手機來完成任務並滿足需求——這將是對智慧型手機定義方式的根本性轉變。

在商業層面，OpenAI 可能會將訂閱服務與硬體捆綁，並與開發者合作，打造 AI 代理應用生態系。處理器設計將優先考量省電效率、記憶體階層管理，以及在本地執行較小模型，複雜任務則交由基於雲端的 AI 處理。Kuo 指出，聯發科為 Google 開發的 TPU Zebrafish（斑馬魚）晶片可作為參考，並表示單顆 Zebrafish 晶片所產生的營收，約等同於 30 到 40 顆 AI 代理智慧型手機處理器的收入。考量全球高階智慧型手機出貨量每年約達 3 億到 4 億台，裝置汰換週期可能成為同時推動聯發科與高通的新成長動力。對立訊精密而言，此專案提供了在下一代智慧型手機製造上搶得先機的機會——在這個領域，他們一直難以超越鴻海在蘋果供應鏈中的地位。

該舉措代表了 AI 能力如何整合進消費者硬體的重大轉變，這不僅意味著對整體智慧型手機產業的影響，也將牽動新興的 AI 代理生態系。