Meta、Broadcom 在 $125M E0@UCLA 資助 AI 晶片研究中心

根據 CNBC,Broadcom、Meta、Applied Materials、GlobalFoundries 以及 Synopsys 將共同在加州大學洛杉磯分校(UCLA)Samueli 工程學院於未來五年出資 1.25 億美元成立半導體中心。該中心將支援 AI 晶片研究與人才培訓,教師與學生將與合作夥伴公司協作,針對晶片設計軟體與製造專案進行研究。博士生將在合作夥伴處獲得為期一年的實習,以累積實作經驗。
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