根據 6 月 15 日 Jin10 的數據，MLCC（多層陶瓷電容器）短缺已從僅針對 AI 專用晶片擴大到影響多個產品類別的主流規格。被動元件製造商 致新科技（Walsin Technology）指出，受限程度最嚴重的規格包括 47μF；而常用於智慧手機與個人電腦、具有較高容量的型號——例如 10μF、22μF 與 X5R——也正因 AI 驅動的訂單而面臨供應壓力，導致日本與南韓製造商的產能承壓。產業渠道估計，短缺可能會持續到 2027 年，甚至 2028 年，且有可能超越 2018 年的被動元件短缺。
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