三星考慮在光州設置 AI 晶片封裝工廠，可能於 6 月 29 日的會議上宣布

根據路透社報導，三星電子正考慮在南韓光州興建一座先進的半導體封裝廠，並可能在 6 月 29 日與總統李在明的會議中作出相關公告。

該設施將支援三星在 AI 晶片封裝以及高頻寬記憶體（HBM）生產方面的擴張。三星自 5 月起開始向客戶出貨其 12 層 HBM4E 晶片的樣品，隨著它在 HBM 市場上加劇與 SK hynix 的競爭。