根據 Bloomberg,三星(Samsung)、SK hynix 和美光(Micron)已獲得資格供應輝達(Nvidia)Vera Rubin AI 平台所需的 HBM4 記憶體,且三家公司目前皆已投入量產。Vera Rubin 預計將於第三季交付。相較於 HBM3E 的 1 TB/s,HBM4 的介面頻寬提升一倍至 2 TB/s,藉此在 HBM 供應緊張之際強化輝達的供應商基礎。輝達執行長(CEO)Jensen Huang 也宣布,公司正在韓國招募人手,建立新的研發中心。
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