三星考虑在韩国建设先进的半导体封装工厂,拟于 6 月 29 日宣布

据报道,三星电子正在考虑在韩国光州建设一座先进的半导体封装工厂,以满足全球芯片需求。作为更广泛努力的一部分,公司正在扩大全球 HBM 市场的影响力,以强化其在 AI 芯片供应链中的地位。预计三星将于 6 月 29 日韩国总统与商业领袖会面期间公布其投资计划。
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