SemiAnalysis 拆解确认华为麒麟 9030 Pro 使用中芯国际 N+3 工艺，实现 GPU 性能跃升 70-79%

据 SemiAnalysis 报道，6 月 15 日，这家芯片制造商的 STEEL 实验室发布了一份拆解报告，证实华为的 Kirin 9030 Pro 处理器采用中芯国际的 N+3 工艺，最小金属栅距为 32.5nm。通过激进的 DUV 多重图形化（multiple patterning）以及 DTCO 优化，该工艺实现了约 113.4 MTr/mm² 的逻辑密度，性能可与台积电 N6 相当。

Kirin 9030 Pro 是 Kirin 9020 的演进，核心配置有所增强——多增加一个中核（mid-core），GPU 的 CU 从 4 扩展至 6，同时降低了核心面积。GPU 性能相较上一代提升了 70-79%，但整体能力仍落后于苹果和高通 Snapdragon 8 Elite 等当前旗舰处理器。