Intel anunció hoy que ha nombrado a Seok-Hee Lee como vicepresidente ejecutivo de Intel Foundry, con reporte directo al CEO Lip-Bu Tan. En el cargo, Lee liderará todo el advanced packaging, la integración de sistemas, el desarrollo de tecnología de backend y las operaciones de fabricación de backend.
El nombramiento refleja la estrategia de Intel de posicionar el advanced packaging como un negocio central con liderazgo dedicado. A medida que el advanced packaging se vuelve cada vez más crítico para el rendimiento de los sistemas de IA, la eficiencia energética y la integración heterogénea, la empresa busca fortalecer su capacidad para ofrecer innovaciones diferenciadas a nivel de sistemas para los clientes.