El CEO de Intel, Chen Liwu, compartió sus estrategias de reforma y sus planes futuros en una entrevista reciente en un podcast, 14 meses después de comenzar su mandato al frente del gigante de los semiconductores. Chen habló de su justificación para asumir el desafiante cargo y dijo que Intel es una empresa icónica, críticamente importante para el ecosistema industrial y para Estados Unidos, y que quería emprender otro gran reto después de su éxito en Cadence. Detalló transformaciones culturales, incluyendo la eliminación de capas burocráticas, el establecimiento de mecanismos claros de rendición de cuentas y la transición de Intel de una empresa dependiente de hojas de cálculo a una empresa habilitada para IA en todas las funciones. El liderazgo de Chen llega mientras Intel persigue una ambiciosa estrategia de reacomodo que abarca el desarrollo de productos, las operaciones de foundry y tecnologías avanzadas de empaquetado.
Chen Liwu Cita Dos Motivos Centrales para Unirse a Intel
Chen Liwu explicó su decisión de incorporarse a Intel a pesar de los consejos de muchos para retirarse. Dijo que dos razones fundamentales impulsaron su decisión: “Una es que se trata de una empresa icónica, extremadamente importante para todo el ecosistema de semiconductores y para Estados Unidos; dos es que después de Cadence, decidí hacer otra cosa grande”. Señaló que su motivación central para aceptar el puesto es “salvar a Intel”.
Chen se enfrentó a una crisis inicial cuando el presidente Trump le pidió que renunciara, citando preocupaciones por conflicto de interés. Chen recordó el incidente: “Primero me convencí a mí mismo: no necesito este trabajo, lo estoy haciendo puramente para salvar a Intel”. Posteriormente, celebró dos reuniones con el presidente Trump, compartiendo su trayectoria de haber nacido en Malasia, haber crecido en Singapur, haberse graduado del MIT y haberse asentado a largo plazo en Estados Unidos, logrando finalmente asegurar la oportunidad de continuar en su cargo.
Intel Implementa Reformas Culturales Bajo el Liderazgo de Chen
Chen describió cambios integrales implementados durante 14 meses usando un marco de “gatear-caminar-correr”. Dijo que la primera prioridad es cambiar la cultura y establecer mecanismos claros de rendición de cuentas para acelerar la velocidad de toma de decisiones. “Estoy acostumbrado al ritmo de las startups, donde todo se mueve a la velocidad de la luz, pero Intel tiene capa tras capa de sistemas burocráticos de reuniones, que debo cambiar”, dijo Chen.
Chen detalló varias iniciativas clave: exigir que todos los equipos de ingeniería le reporten directamente para mantener acceso directo a los problemas técnicos de primera línea; completar personalmente todo el reclutamiento de talento sin usar cazatalentos; impulsar la adopción de IA a nivel empresarial para eliminar la dependencia de la gestión heredada basada en hojas de cálculo; y ajustar la estructura de edad de los equipos trayendo de manera simultánea a expertos técnicos senior y talento joven en IA. Dijo que Intel está transitando de una empresa tradicional dependiente de hojas de cálculo a una empresa habilitada con IA en toda la organización, no solo en el diseño.
Intel Persigue Negocio de Foundry con Calendario Potencial 2030-2032
Chen señaló que cuando tomó el control de Intel, las opiniones externas sobre el negocio de foundry estaban divididas, y algunas sugerían salir por preocupaciones de costos. En última instancia, determinó que el foundry es extremadamente importante para Estados Unidos y para la industria. “Todos hemos experimentado desafíos de la cadena de suministro. Cualquier empresa importante de semiconductores debe considerar seriamente los temas de cadena de suministro, debe tener una cadena de suministro robusta y resiliente, y no puede depender completamente de uno o dos proveedores concentrados geográficamente. Más y más personas se darán cuenta de que fabricar en suelo estadounidense es críticamente importante”, dijo Chen.
Chen reveló que el proceso más avanzado de Intel, 18A, está en el nivel de 1,4 nanómetros, con 1 nanómetro y 0,7 nanómetros ya planificados. Reconoció la brecha significativa con TSMC en operaciones de foundry y afirmó que Intel debe mantenerse humilde y enfocarse en construir fundamentos como propiedad intelectual (IP), rendimiento, densidad de defectos y tiempo de ciclo para que el foundry sea más eficiente y confiable. “Esto es un negocio de confianza. Los clientes deben confiar en ti antes de entregarte obleas. Estas cosas toman más tiempo, pero creo que para 2030 a 2032, la gente empezará a ver lo grande que es el verdadero potencial de Intel”, dijo Chen.
Chen reveló que la colaboración de Intel con Elon Musk en el proyecto Terafab surge de una evaluación compartida de que el desarrollo de infraestructura de semiconductores se queda atrás del crecimiento de la demanda de IA en capacidad, eficiencia de producción y eficiencia de potencia. Bajo este marco de cooperación, Musk decidió construir su propia fábrica, con Intel proporcionando soporte técnico y de proceso para acelerar la producción. Chen señaló que sostiene reuniones semanales con el equipo de Musk y que la colaboración avanza sin problemas.
Intel Avanza en Tecnología de Empaquetado e Invierte en Tres Áreas Materiales
Chen abordó las conversaciones sobre los límites físicos del escalamiento de chips y las restricciones de ancho de línea. Señaló que esta ruta se volverá cada vez más costosa y difícil, y requerirá que los socios de la industria impulsen conjuntamente mejoras en rendimiento y desempeño.
Chen destacó específicamente el empaquetado avanzado y los materiales como soluciones a los límites físicos de los chips. Señaló que TSMC tiene CoWoS, mientras que Intel tiene una solución de próxima generación llamada EMIB, destacando la necesidad de asegurar que logre los rendimientos requeridos por los clientes en producción masiva.
Chen señaló que cuando el escalamiento tradicional encuentra cuellos de botella, la industria vuelve al nivel de materiales para lograr avances. Reveló inversiones en tres direcciones: nitruro de galio, carburo de silicio y fosfuro de indio. Para materiales de empaquetado, se enfoca en el vidrio como un excelente material aislante disipador de calor, y que invirtió en una empresa llamada 3DGS. Chen también reveló que Intel mantiene aproximadamente 1000 patentes en módulos, con la integración de sustrato y módulo como un tema importante. Intel anunció recientemente proyectos de asociación para fabricación de empaquetado avanzado en India y Nuevo México. Además, Chen monitorea los diamantes sintéticos como otro material aislante excelente, y que invirtió en una empresa de obleas de diamante.
Chen Apunta a un Retorno de 10x en 5-10 Años en Intel
Chen dijo que el segmento de clientes de PC es la base fundamental de Intel, pero Intel se está extendiendo hacia el borde, hacia IA física y IA de agentes. “En el pasado solo proporcionabas servidores y PCs a los humanos, pero ahora hay otra dimensión completamente nueva: millones de agentes necesitan acceder al poder de cómputo, necesitan acceder a stacks de software. Creo que Intel tiene oportunidades tanto en direcciones de IA de agentes como de IA física. Este juego no ha terminado”, dijo Chen.
Como un inversor exitoso a largo plazo, Chen señaló que el capital de riesgo y el emprendimiento están en su sangre y que lo disfruta mucho. Reveló inversiones en 159 salidas a IPO de empresas y 126 salidas por M&A, con más de 200 inversiones en semiconductores, 38% en Estados Unidos.
Sobre los objetivos a largo plazo de Intel, Chen señaló que su instinto de capital de riesgo es buscar oportunidades de retorno de 10x. En Cadence, pasó de CEO en funciones a retirarse, con el precio de la acción subiendo de $2,4 para entregar aproximadamente 76x retornos a los accionistas; al completar su período como presidente ejecutivo, aproximadamente 85x. La escala de Intel es mayor y más difícil de replicar, pero su meta es 10x: lograr retornos de 10x dentro de 5 a 10 años. “Como alguien que es VC hasta en los huesos, este es mi objetivo”, dijo Chen.
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cuál es el calendario de la estrategia de foundry de Intel bajo Chen Liwu?
Chen Liwu indicó que Intel se enfoca en construir fundamentos de foundry, incluyendo IP, rendimiento, densidad de defectos y tiempo de ciclo. Reconoció una brecha significativa con TSMC y enfatizó la necesidad de mantenerse humilde. Chen dijo que para 2030 a 2032, la gente empezará a ver el verdadero potencial de Intel en operaciones de foundry. El proceso más avanzado de Intel, 18A, está en el nivel de 1,4 nanómetros, con 1 nanómetro y 0,7 nanómetros ya en planificación.
¿En qué tres áreas materiales está invirtiendo Intel para semiconductores avanzados?
Chen Liwu reveló que Intel invierte en tres direcciones materiales para abordar cuellos de botella del escalamiento de chips: nitruro de galio, carburo de silicio y fosfuro de indio. Además, para materiales de empaquetado, Chen se enfoca en sustratos de vidrio, tras invertir en una empresa llamada 3DGS. También monitorea obleas de diamante sintético como material aislante, tras invertir en una empresa de obleas de diamante. Intel mantiene aproximadamente 1000 patentes en integración de módulos.
