Intel apunta a multiplicar por 10 los rendimientos para los accionistas en 5 a 10 años, y busca el empaquetado avanzado y nuevos materiales

Según el CEO de Intel, Chen Li-wu, en una entrevista reciente en un podcast, la empresa busca 10 veces la rentabilidad para los accionistas en los próximos 5-10 años con una hoja de ruta tecnológica clara centrada en la adopción de IA en toda su organización. Intel planea reforzar los equipos de arquitectura de CPU y GPU y, al mismo tiempo, acortar su brecha en foundry con TSMC, con un potencial significativo que se espera materialice entre 2030-2032.

Ante límites físicos en el encogimiento de procesos y el aumento de costos, Intel está cambiando su enfoque hacia el advanced packaging y los semiconductores de compuestos. La empresa está desarrollando soluciones de empaquetado next-generation EMIB y asociaciones de fabricación en India y New Mexico. Intel también está invirtiendo en nitruro de galio (GaN), carburo de silicio (SiC) y fosfuro de indio (InP), además de sustratos de vidrio (vía 3DGS) y obleas térmicas de diamante sintético (vía Diamond Foundry), con aproximadamente 1.000 patentes relacionadas.