Samsung considera una planta de empaquetado de chips de IA en Gwangju y podría anunciarla en la reunión del 29 de junio

De acuerdo con Reuters, Samsung Electronics está considerando construir una planta avanzada de empaquetado de semiconductores en Gwangju, Corea del Sur, con un posible anuncio en una reunión del 29 de junio con el presidente Lee Jae Myung.

La instalación respaldaría la expansión de Samsung en el empaquetado de chips para IA y en la producción de memoria de alto ancho de banda (HBM). Samsung comenzó a enviar muestras de sus chips HBM4E de 12 capas a los clientes en mayo, mientras intensifica la competencia con SK hynix en el mercado de HBM.

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