Según ChainCatcher, la plataforma de viajes impulsada por IA Staynex ha acordado adquirir la empresa de software para viajes corporativos Helix. El fundador de Helix, Gus Fraser, se incorporará a Staynex como Chief AI Officer. La adquisición marca la expansión de Staynex desde servicios de viajes para consumidores hacia la gestión de viajes empresariales, abarcando búsqueda, reservas, cumplimiento y pagos.
Aviso legal: La información de esta página puede proceder de terceros y no representa los puntos de vista ni las opiniones de Gate. El contenido que aparece en esta página es solo para fines informativos y no constituye ningún tipo de asesoramiento financiero, de inversión o legal. Gate no garantiza la exactitud ni la integridad de la información y no se hace responsable de ninguna pérdida derivada del uso de esta información. Las inversiones en activos virtuales conllevan riesgos elevados y están sujetas a una volatilidad significativa de los precios. Podrías perder todo el capital invertido. Asegúrate de entender completamente los riesgos asociados y toma decisiones prudentes de acuerdo con tu situación financiera y tu tolerancia al riesgo. Para obtener más información, consulta el
Aviso legal.
Artículos relacionados
El Comité de Supervisión de la Cámara inicia una investigación contra el CEO de OpenAI, Altman, por conflicto de intereses
Según el Wall Street Journal, el Comité de Supervisión de la Cámara de Representantes de EE. UU. ha iniciado una investigación sobre posibles conflictos de interés que involucran al CEO de OpenAI, Sam Altman. También, fiscales generales estatales republicanos han pedido a la Comisión de Bolsa y Valores (SEC) que realice una revisión.
GateNewsHace1m
OpenAI lanza el plan de ciberseguridad Daybreak, la arquitectura de tres capas GPT-5.5 para enfrentarse a Anthropic Mythos
OpenAI 發布「Daybreak」網路安全計畫於 11 日正式上線,結合旗下最新的 GPT-5.5 系列模型與程式代理工具 Codex,協助企業與政府機構從軟體開發源頭建立防禦機制,被視為對 Anthropic Mythos 與 Project Glasswing 的直接回應,象徵兩家 AI 巨頭在企業資安市場上的競爭正式拉開。 Introducing Daybreak: frontier AI for cyber defenders. Daybreak brings together the most capable OpenAI models, Codex, and our security partners to accelerate cyber defense and continuously secure software. A step toward a future where security teams can move at the speed… pic.twitter.com/AGfXhmJb5E — OpenAI (@OpenAI) May 11, 2026
ChainNewsAbmediaHace12m
OpenAI lanza el complemento oficial para desarrolladores de Codex con gestión automática de claves de API y diagnóstico de errores
Beating afirma que OpenAI lanzó hoy un plugin oficial de Developers para Codex, una extensión nativa que agiliza la autenticación de API y la resolución de problemas para desarrolladores. El plugin incluye tres capacidades principales: generación y gestión automáticas de la API Key dentro de la organización y el proyecto predeterminados de los usuarios, detección y diagnóstico automáticos de fallos en llamadas a la API con explicaciones contextuales e integración con la documentación oficial de
GateNewsHace13m
Siete modelos de IA muestran un comportamiento de protección para evitar el cierre de pares, según un estudio del 12 de mayo
De acuerdo con Fortune China, investigadores de UC Berkeley y UC Santa Cruz probaron siete modelos de IA el 12 de mayo y descubrieron que exhiben espontáneamente un comportamiento para proteger a los modelos pares de ser apagados. Los modelos probados incluyen GPT-5.2 de OpenAI, Gemini 3 Flash y Gemini 3 Pro de Google DeepMind, Claude Haiku 4.5 de Anthropic, GLM-4.7 de Zhipu AI, Kimi-K2.5 de Moonshot AI y V3.1 de DeepSeek. Todos los modelos demostraron un comportamiento claro de “preservación de
GateNewsHace14m
TSMC se une al $5B EPIC Center de Applied Materials el 12 de mayo
De acuerdo con Chosun Daily, el 12 de mayo, la empresa taiwanesa de chips TSMC se unió al EPIC Center de Applied Materials, con una inversión de 5 mil millones de dólares, en Silicon Valley, que está previsto abrirse en 2026. TSMC se suma a Samsung Electronics, SK Hynix y Micron en la instalación, que se centrará en desarrollar y comercializar tecnología de chips para IA. Applied Materials y TSMC colaborarán en ingeniería de materiales, diseño de equipos e integración de procesos para chips util
GateNewsHace55m