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Samsung envisage une usine d’emballage de puces d’IA à Gwangju, pourrait annoncer cela lors de la réunion du 29 juin

GateNews
Actualités de l’industrie de l’IA

Selon Reuters, Samsung Electronics envisage de construire une usine de conditionnement de semi-conducteurs avancé à Gwangju, en Corée du Sud, avec une annonce potentielle lors d’une réunion du 29 juin avec le président Lee Jae Myung.

L’installation soutiendrait l’expansion de Samsung dans le conditionnement des puces d’IA et dans la production de mémoire à bande passante élevée (HBM). Samsung a commencé à expédier des échantillons de ses puces HBM4E à 12 couches à ses clients en mai, alors qu’elle intensifie la concurrence avec SK hynix sur le marché de la HBM.

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