AMDは台湾に1,000億ドル超を投資し、AIサプライチェーンを拡充すると発表した

CryptoCity が 5 月 22 日に報じたところによると、AMD（超微）最高経営責任者の Lisa Su（リサ・スー）は、AMD が台湾の産業サプライチェーンに 100 億ドル超を投資し、AI チップ製造と先進パッケージングの生産能力を重点的に拡充することを発表した。あわせて、次世代のラック級 AI サーバープラットフォーム Helios も同時にリリースし、2026 年下半期に提供を開始する計画。

Helios プラットフォームの確認済み技術仕様

Helios は AMD がラック級（Rack-scale）AI インフラ向けに設計した次世代のフルスタック・プラットフォームで、垂直統合型のアーキテクチャを採用し、以下の確認済みコンポーネントで構成されている：

MI450X GPU（AMD Instinct MI400 シリーズ）：各ユニットには少なくとも 288GB の HBM4 メモリを搭載し、最大 432GB まで構成可能。FP4 の演算性能は約 50 PetaFLOPS；高速イーサネットおよび 800GbE NIC への接続に対応；2026 年下半期の量産を予定。第 6 世代 EPYC「Venice」プロセッサ：台湾積体電路製造（TSMC）の 2nm プロセスで製造。ROCm オープンな AI ソフトウェアスタック：エコシステム層の開放性を提供し、NVIDIA の CUDA のクローズドなエコシステムと正面から対立する。

AMD は同時に、新しい Ryzen AI Max+ Pro 495 プロセッサも発表した。Zen 5 アーキテクチャを採用し、16 コア / 32 スレッド、最大クロックは 5.2GHz、最大 160GB のディスプレイメモリに対応。AMD は、これが単一マシンで 3,000 億パラメータの AI モデルを実行できる x86 プロセッサだと主張している。

台湾の先進パッケージング供給網：確認済みの協力企業と技術ロードマップ

AMD が 100 億ドル投資する中核は、先進パッケージングの生産能力に集中している。以下は確認済みの協力先の方向性：

日月光（ASE）、矽品（Siliconware）：次世代 2.5D EFB クロスチェーン相互接続技術の共同開発に取り組み、AI チップ間のデータ伝送の帯域幅と電力効率を向上させる

力成（Powertec）：パネルレベルの 2.5D EFB 技術を共同で検証。大型 AI システムのパッケージングコストを引き下げ、パッケージングの規模を高めることを目標

欣興（Unimicron）、南電（Nanya PCB）、景碩（Kyocera）：主要な基板（載板）供給業者として確認されている

TSMC 台積電：AMD は、TSMC のアリゾナ州のウエハ工場を通じて一部のサーバープロセッサの生産能力を増強しており、今後も台湾での増産を継続する。第 6 世代 EPYC「Venice」は TSMC の 2nm プロセスを採用

Lisa Su は、メモリ供給はいまなお「非常に逼迫している」と述べた。AMD は CPU、GPU、メモリの生産能力を足並みそろえて拡張できるよう、すべてのサプライチェーンのパートナーと緊密に連携している。

よくある質問

AMD Helios プラットフォームの ROCm オープンソフトウェアスタックは、NVIDIA の CUDA に対する競争戦略としてどのように構成されるのか？

NVIDIA の CUDA は、クローズドな専有 GPU プログラミング・プラットフォームであり、AI ワークロードは CUDA 上で開発すると、ほかのハードウェアへ移植しにくいのが一般的だ。AMD の ROCm はオープンソースのソフトウェアスタックで、開発者がプラットフォームに縛られずに AI ワークフローを構築できる。理論上は、企業が NVIDIA から AMD のインフラへ切り替える際の移行コストを引き下げることにつながる。Helios プラットフォームでは ROCm を中核ソフトウェア部品として位置づけており、AMD はエコシステムの開放性を通じて CUDA の堀（優位性）を崩すという長期戦略の一部を構成しようとしている。ただし、実際の移行に伴う摩擦コストや、CUDA エコシステムに既に蓄積された利点は、AMD が乗り越える必要がある主な障壁だ。

2.5D EFB パッケージング技術は、AI チップの性能競争においてどんな役割を果たすのか？

2.5D パッケージングは先進的なパッケージ技術で、GPU、HBM メモリ、その他のチップを同一のシリコンのインターポーザ（Interposer）上に配置できる。高密度かつ短距離の相互接続によって、従来のパッケージを大きく上回るデータ伝送の帯域幅と電力効率を実現する。EFB（Embedded Face-on-Board）は AMD とそのパッケージング・パートナーが開発中のクロスチェーン相互接続技術で、パッケージ密度と熱管理能力をさらに高めることを目的としている。GPU と高帯域幅メモリ（HBM4）が緊密に協調する必要がある大型 AI モデルの学習・推論ワークロードでは、先進パッケージングの効率がそのままシステム全体の性能上限を左右する。これが、先進パッケージングの生産能力が AI チップ競争の中核的なボトルネックになっている理由だ。

台湾への 100 億ドル投資における AMD は、インテルや NVIDIA の類似した台湾投資計画と比べて規模はどれほど大きいのか？

確認できる公開情報によれば、AMD が今回約束した 100 億ドルは、近年の世界の AI チップメーカーによる台湾の単一サプライチェーンへの投資としては、規模が最大級の一つに入る。NVIDIA は主に TSMC などのファウンドリを通じて台湾で間接的に生産能力を拡張しており、同規模の直接的な対台湾投資の公告記録は見当たらない。インテルは TSMC の顧客関係を保有しているが、主要な設備投資（CAPEX）は自社のウエハ工場建設に集中しており、場所は米国、欧州、イスラエルだ。今回の AMD 投資の特異性は、半導体製造（TSMC）、先進パッケージング（日月光、矽品、力成）、載板（欣興、南電、景碩）、そしてシステム統合（緯穎、緯創、英業達）まで、完成した供給網を同時にカバーしている点にある。単なる受託生産（代工）の発注拡大ではなく、垂直統合型のエコシステム投資にあたる。