Every Economicsによると、台湾積体電路製造（TSMC）は2.5Dパッケージング工程をエポキシ系の基板へ切り替え、炭化ケイ素（SiC）材料から距離を置いた。業界の専門家は、この技術的な転換が、高度なパッケージングにおける代替の中間層としてSiCを使う合理性を損なうと指摘している。SiCメーカーは競争の激化を背景に2025年に売上が減少したが、基板材料はAIデータセンターや熱管理ソリューション向けの用途に対して有望なままだ。
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