SK hynix usa a tecnologia Intel EMIB nos testes, e a falta de capacidade de produção da TSMC em CoWoS é o principal motivo

O maior fornecedor global de memória de alta largura de banda (HBM), SK海力士, informou no dia 11 que está em conjunto com a Intel conduzindo pesquisa e desenvolvimento para a tecnologia avançada de empacotamento 2.5D. Os testes envolvem integrar HBM e chips lógicos por meio da tecnologia EMIB da Intel. A medida é vista pelo setor como um importante sinal de diversificação na cadeia de suprimentos de chips para IA; com a TSMC em seu papel de monopólio de longa data, sua posição dominante pode ser desafiada.

TSMC com CoWoS em falta, grandes empresas correm atrás de alternativas

A onda de IA impulsionou a explosão da demanda por aceleradores de IA, o que também levou a tecnologia de empacotamento 2.5D da TSMC, CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), a enfrentar um aperto severo de capacidade produtiva.

O princípio central do CoWoS é colocar uma grande camada interposer de silício entre o chip e o substrato, permitindo que chips lógicos de alto desempenho, como GPUs, se integrem estreitamente ao HBM. Trata-se do processo-chave usado pelos principais fabricantes de aceleradores de IA, como NVIDIA e AMD. No entanto, justamente por a área do interposer ser grande e o processo ser complexo, a TSMC não consegue expandir a capacidade de CoWoS no ritmo do crescimento da demanda do mercado, levando várias gigantes da tecnologia a avaliarem alternativas.

Antes, incluindo AMD e Apple, foi noticiado que estão buscando chips fabricados por Intel ou Samsung, explorando a criação de fontes alternativas de fornecimento de chips fora da TSMC.

(AMD teria buscado chips fabricados pela Samsung; capacidade da TSMC em aperto expõe desafios para diversificar a cadeia de suprimentos)

A tecnologia EMIB da Intel ganha atenção, SK海力士 testa ativamente

Nesse contexto, a tecnologia EMIB da Intel (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) vem entrando gradualmente no radar do setor. Diferentemente de optar por recobrir toda a camada interposer como no CoWoS, a EMIB adota o conceito de “ponte sob demanda”: insere uma ponte de silício pequena apenas nos pontos específicos em que chips precisam ser conectados, sem cobrir todo o substrato. Esse tipo de design torna o arranjo dos chips mais flexível e com maior escalabilidade, ao mesmo tempo em que consegue reduzir custos de forma efetiva.

Na segunda-feira, o ZDNet coreano citou fontes internas que revelaram que a SK海力士 atualmente está usando substratos embutidos com EMIB fornecidos pela Intel, testando a viabilidade da integração entre HBM e chips lógicos, e já começou a avaliar os materiais e componentes necessários para a produção em massa. As fontes afirmaram que, embora ainda esteja em uma fase inicial de pesquisa e desenvolvimento, a postura da SK海力士 é bastante ativa.

(O maior beneficiário da expansão do CoWoS da TSMC? Taxa de rendimento da EMIB da Intel chega a 90%; empacotamento avançado pode ser a chave para a virada)

Cooperação para atender a ambos os lados, oportunidade de reestruturação da cadeia de suprimentos

A razão pela qual essa colaboração chamou tanta atenção é porque os interesses de ambas as partes estão altamente alinhados. Para a SK海力士, mesmo que a empresa não produza diretamente empacotamentos 2.5D, antecipar a pesquisa e desenvolvimento de HBM para a estrutura EMIB ajuda a otimizar o design de seus produtos, melhorando taxa de rendimento e confiabilidade, para ganhar vantagem no mercado.

Atualmente, a SK海力士 já possui no seu país uma linha de desenvolvimento de empacotamento 2.5D em pequena escala, indicando que a empresa já vinha se posicionando nesse campo.

Para a Intel, essa colaboração é uma oportunidade-chave para ampliar seu mapa de negócios de empacotamento avançado. A Intel está atualmente promovendo ativamente a tecnologia EMIB para a SK海力士 e para as principais foundries de empacotamento e teste (OSAT). Se conseguir entrar na cadeia de suprimentos de aceleradores de IA, isso injetará um impulso importante no negócio de semicondutores.

Perspectiva de médio e longo prazo: cadeia de suprimentos de empacotamento 2.5D caminha para diversificação

Profissionais do setor acreditam que, no médio e longo prazo, a EMIB da Intel tem chances de ser oficialmente incorporada à cadeia de empacotamento 2.5D de aceleradores de IA, desenvolvendo-se em paralelo com o CoWoS da TSMC. Para a indústria de chips de IA que depende fortemente de um único fornecedor, isso não só ajudaria a aliviar a pressão de capacidade como também aumentaria a resiliência geral da cadeia de suprimentos e o poder de barganha.

Agora, a colaboração entre a SK海力士 e a Intel talvez seja justamente o ponto de partida para a reestruturação da cadeia de suprimentos de semicondutores na era da IA.

Este artigo SK海力士 teria testado a adoção da tecnologia EMIB da Intel; a principal causa é a insuficiência de capacidade do CoWoS da TSMC. apareceu primeiro em 鏈新聞 ABMedia.