Apple A20 Pro использует упаковку WMCM, NPU обновлён для iPhone 18 Pro

2026-06-28 03:16:10

Согласно утекшим схемам Reptalica, процессор A20 Pro для iPhone 18 Pro будет производиться по 2-нм техпроцессу TSMC и впервые применит упаковку Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), что станет отходом от конструкции PoP-стекинга, использовавшейся в A19 Pro. Новая упаковка перемещает DRAM с верхней части SoC на боковую сторону чипа, улучшая отвод тепла и снижая троттлинг при высоких нагрузках. A20 Pro также увеличит площадь Neural Engine (NPU) при сохранении общего размера пакета, что указывает на приоритет Apple в развитии AI-вычислений для встроенных функций.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

2ч назад

Tata Electronics сталкивается с утечкой данных объемом 630 ГБ, раскрывшей схемы iPhone 18 Pro и файлы чипа A20 Pro

3ч назад

iOS 27 углубит интеграцию Apple Intelligence; в 1H27 модели iPhone A20 получат 9 ГБ ОЗУ

20ч назад

Сенсорный MacBook Pro от Apple дебютирует с чипами M5 в конце этого года или в начале 2027 года.

21ч назад

Qualcomm планирует перенести архитектуру чипов HBC для центров обработки данных в смартфоны для улучшения встроенного ИИ

06-27 03:13

Утечка процессора Apple iPhone 18 Pro A20 Pro с упаковкой WMCM и улучшенным NPU произошла в пятницу.

Детальный анализ