Утечка процессора Apple iPhone 18 Pro A20 Pro с упаковкой WMCM и улучшенным NPU произошла в пятницу.

2026-06-27 03:13:48

Согласно сообщениям технических СМИ в пятницу (26 июня), схемы материнской платы следующего поколения iPhone 18 Pro были раскрыты инсайдером Reptalica. Источник показал, что процессор A20 Pro будет использовать 2-нанометровый техпроцесс TSMC и впервые внедрит технологию упаковки Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), а также расширенный нейронный процессор (NPU).

Упаковка WMCM перемещает DRAM с верхней части SoC на сторону чипа, улучшая теплопроводность и снижая троттлинг при высоких нагрузках. Apple сохраняет те же габариты упаковки, что и у A19 Pro, одновременно расширяя площадь NPU для повышения производительности ИИ на устройстве для Siri и других функций.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

4ч назад

Tata Electronics подверглась взлому: похищено 630 ГБ секретов Apple iPhone 18 Pro

11ч назад

Первый MacBook Pro от Apple с сенсорным управлением выйдет до конца года, оснащен OLED-дисплеем и Dynamic Island

12ч назад

Qualcomm переносит стекинг вычислительных чипов с высокой пропускной способностью из центров обработки данных в телефоны, ПК и автомобили

14ч назад

Сенсорный MacBook от Apple будет оснащен чипами M5 Pro и M5 Max 26 июня

06-25 20:30

Apple пропустит высококлассную серию M6 и запустит AI-ориентированную серию M7 в 2027 году

Детальный анализ