SK Hynix thử nghiệm áp dụng công nghệ Intel EMIB, nguyên nhân chính là năng lực sản xuất của TSMC CoWoS không đủ

Nhà cung cấp HBM băng thông lớn nhất toàn cầu SK Hynix được cho là đang tiến hành nghiên cứu chung với Intel về công nghệ đóng gói tiên tiến 2.5D. Thử nghiệm sẽ tích hợp HBM với chip logic thông qua công nghệ EMIB của Intel. Động thái này được giới trong ngành xem là tín hiệu quan trọng cho việc đa dạng hóa chuỗi cung ứng chip AI; với vai trò “độc quyền lâu năm” của TSMC, vị thế chủ đạo của hãng có thể sẽ phải đối mặt với thách thức.

TSMC CoWoS đang trong tình trạng không đủ cung, các đại gia gấp rút tìm phương án thay thế

Làn sóng AI kéo theo nhu cầu bùng nổ đối với các bộ tăng tốc AI, đồng thời cũng khiến công nghệ đóng gói 2.5D của TSMC là CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) rơi vào tình trạng “kẹt” công suất nghiêm trọng.

Nguyên lý cốt lõi của CoWoS là phủ lên giữa chip và đế một lớp “lót” silicon trung gian diện tích lớn, giúp các chip logic hiệu năng cao như GPU có thể tích hợp chặt chẽ với HBM. Đây hiện là quy trình then chốt trong các bộ tăng tốc AI của các hãng lớn như NVIDIA và AMD. Tuy nhiên, do lớp trung gian có diện tích lớn và quy trình phức tạp, tốc độ mở rộng công suất CoWoS của TSMC không theo kịp đà tăng nhu cầu thị trường, khiến nhiều “ông lớn” công nghệ lần lượt đánh giá phương án thay thế.

Trước đó, bao gồm AMD và Apple, đều có tin cho rằng họ đang tìm kiếm gia công chip qua Intel hoặc Samsung để khám phá việc thiết lập nguồn cung chip dự phòng bên ngoài TSMC.

(AMD được cho là đang tìm gia công chip qua Samsung, công suất TSMC căng thẳng lộ ra thách thức đa dạng hóa chuỗi cung ứng)

Công nghệ EMIB của Intel được chú ý, SK Hynix tích cực thử nghiệm

Trong bối cảnh đó, công nghệ EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) của Intel dần bước vào tầm nhìn của ngành. Khác với cách CoWoS phủ một lớp trung gian “trọn tấm”, EMIB áp dụng khái niệm “cầu nối theo nhu cầu”: chỉ nhúng các “cầu” silicon nhỏ tại các vị trí cụ thể trên nơi cần kết nối giữa chip và chip, không cần phủ toàn bộ đế. Thiết kế này giúp việc sắp xếp chip linh hoạt và khả năng mở rộng cao hơn, đồng thời cũng có thể giảm chi phí hiệu quả.

Truyền thông Hàn Quốc ZDNet hôm thứ Hai dẫn lời một người am hiểu cho biết SK Hynix hiện đang sử dụng đế nhúng EMIB do Intel cung cấp, thử nghiệm tính khả thi trong việc tích hợp HBM với chip logic, và cũng đã bắt đầu đánh giá các vật liệu, linh kiện cần thiết cho sản xuất hàng loạt. Người này cho biết, dù hiện vẫn ở giai đoạn phát triển sớm, nhưng thái độ của SK Hynix khá tích cực.

(Tác nhân hưởng lợi lớn nhất từ việc “tràn” CoWoS của TSMC? Tỷ lệ lỗi EMIB của Intel được cho là 90%, công nghệ đóng gói tiên tiến là chìa khóa “lật kèo”)

Hai bên hợp tác mỗi bên một lợi ích, cơ hội tái cấu trúc chuỗi cung ứng xuất hiện

Sự hợp tác này thu hút sự quan tâm cao vì lợi ích của đôi bên “khớp” nhau ở mức độ cao. Với SK Hynix, dù bản thân công ty không trực tiếp sản xuất các gói đóng gói 2.5D, việc chủ động nghiên cứu HBM dựa trên cấu trúc EMIB từ trước vẫn giúp tối ưu thiết kế sản phẩm, đồng thời nâng tỷ lệ đạt chuẩn và độ tin cậy, để giành lợi thế sớm trên thị trường.

SK Hynix hiện đã có dây chuyền nghiên cứu phát triển đóng gói 2.5D quy mô nhỏ trong nước Hàn Quốc, cho thấy công ty đã có sự chuẩn bị trong lĩnh vực này từ lâu.

Với Intel, lần hợp tác này lại là cơ hội then chốt để mở rộng bản đồ kinh doanh đóng gói tiên tiến. Intel hiện đang tích cực giới thiệu công nghệ EMIB tới SK Hynix và các nhà cung cấp gia công đóng gói chính (OSAT); nếu có thể thâm nhập thành công chuỗi cung ứng bộ tăng tốc AI, điều đó sẽ tạo động lực quan trọng cho mảng bán dẫn của họ.

Triển vọng trung và dài hạn: chuỗi cung ứng đóng gói 2.5D hướng tới đa dạng hóa

Giới trong ngành cho rằng, xét về trung và dài hạn, EMIB của Intel có khả năng sẽ chính thức được đưa vào chuỗi cung ứng đóng gói 2.5D cho các bộ tăng tốc AI, song song phát triển cùng CoWoS của TSMC, hình thành mô hình “hai trục”. Điều này không chỉ giúp giảm áp lực công suất trong ngành chip AI vốn phụ thuộc đơn lẻ vào một nhà cung cấp trong thời gian dài, mà còn nâng cao sức bền của toàn bộ chuỗi cung ứng và không gian đàm phán.

Giờ đây, hợp tác giữa SK Hynix và Intel có lẽ chính là điểm khởi đầu cho việc tái cấu trúc chuỗi cung ứng bán dẫn trong kỷ nguyên AI.

Bài viết “SK Hynix thử nghiệm áp dụng công nghệ Intel EMIB, nguyên nhân chính là do công suất CoWoS của TSMC không đủ” lần đầu xuất hiện trên Liên Kết News ABMedia.