中國晶片製造商東信電子計劃在香港進行首次公開募股(IPO),並於 5 月 22 日提交公告

GateNews
根據 5 月 22 日的一份公司公告,東信電子計劃發行 H 股並在香港聯合交易所主板上市。公司目前正就發行與上市的細節與中介機構進行磋商。除已獲董事會批准的內容外,其他具體細節仍未確定,而上市亦須待監管機構批准,且目前仍不確定。
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