COMPUTEX 2026 首設 AI 機器人展區，RTX Spark 與液冷同台亮相

COMPUTEX 2026（台北國際電腦展）於 6 月 2 日至 5 日登場，以「AI Together」為主題。本屆展會的三大技術賽道分別為：NVIDIA RTX Spark 供應鏈、液冷散熱 CDU（冷卻液分配單元），以及實體 AI 與具身智慧——這也是 COMPUTEX 首度在世貿一館新設「AI 機器人區」。

RTX Spark 供應鏈：NVIDIA 首款筆電晶片

NVIDIA 在 GTC 2026 大會中推出其首款筆電晶片 RTX Spark，採用台積電 3 奈米工藝，整合 NVIDIA Blackwell 架構 GPU 與聯發科（2454）客製化設計的 Arm 架構「N1X」中央處理器，為 AI 代理（Agent）工作負載而設計。RTX Spark 已進入生產階段，將應用於微軟、戴爾、惠普、華碩（2357）、聯想和微星（2377）等品牌的 AI PC 上。

台灣品牌四大廠：華碩（2357）、宏碁（2353）、微星（2377）和技嘉（2376）均為本次展會的 RTX Spark AI PC 參與廠商。

液冷散熱：2MW CDU 系統與高效能展示

NVIDIA Rubin 平台與 GB300 伺服器架構使單一 GPU 晶片功耗突破 1,200W，傳統氣冷（Air Cooling）因空氣導熱效率限制無法滿足需求，液冷系統成為資料中心的標準配備。展會重點廠商包括：

雙鴻（3324）作為 NVIDIA MGX 生態系合作夥伴，本次展出支援最高 2MW 冷卻能力的新一代 In-Row CDU 方案，具備備援架構與智慧群控設計，並展示自動補液設備、水質監測技術及自主開發的快接頭與水泵產品。

高力（8996）展出其硬銲型板式熱交換器（BPHE）產品及 CDU、Sidecar 系統級方案，同時代工美國燃料電池廠商 Bloom Energy 的固態氧化物燃料電池（SOFC）關鍵組件。奇鋐（3017）展示其兩相流液冷技術，熱穩定性達軍工與航太級標準。

液冷技術的核心指標為 PUE（電力使用效率）：導入液冷系統後，資料中心 PUE 可從傳統氣冷的 1.5-1.7 降至 1.2 以下。

實體 AI 與具身智慧：AI 機器人區首度亮相

COMPUTEX 2026 首度於世貿一館新設「AI 機器人區」，展示邊緣端輕量化大語言模型（LLM）與精密機械傳動元件的整合方案：上銀（2049）、直得（1590）和盟立（2464）展出諧波減速機、行星滾柱螺桿等精密傳動元件及 3D AI 視覺引導系統；威強電（3022）推出 Resilient Edge AI 平台（含 GAIA-5040A 邊緣伺服器、TANK-XM813），整合三菱電機運動控制與基於 ROS2 的安全架構；所羅門（2359）展出 AI 3D 視覺與機器學習演算法的工業協作方案。

常見問題

COMPUTEX 2026 的主題是什麼，展期是哪幾天？

COMPUTEX 2026 於 2026 年 6 月 2 日至 5 日在台北舉行，以「AI Together」為主題，與會公司總市值超過 10 兆美元。

RTX Spark 與聯發科 N1X 的技術規格是什麼？

RTX Spark 採用台積電 3 奈米工藝，整合 NVIDIA Blackwell 架構 GPU 與聯發科客製化 Arm 架構「N1X」中央處理器，NVIDIA 表示其 AI 運算能力達 1 petaFLOP，可在本地運行 120B 大型語言模型。

液冷 CDU 方案的關鍵性能指標是什麼？

雙鴻本次展出的新一代 In-Row CDU 支援最高 2MW 冷卻能力；液冷系統的核心指標為 PUE（電力使用效率），導入液冷後可將 PUE 從傳統氣冷的 1.5-1.7 降至 1.2 以下。