英特爾（Intel）CEO 陳利武（Chen Liwu）在近日的一場播客採訪中分享他的改革策略與未來計畫，任內已滿 14 個月，正率領這家半導體巨頭邁向轉型。陳談到接下這個充滿挑戰的角色的理由，稱英特爾是一家具有標誌性的公司，對產業生態系與美國都至關重要；而在他於 Cadence 取得成功之後，他想再挑戰一個重大的任務。他指出的文化轉型包括：取消官僚層級、建立清晰問責機制，以及將英特爾從依賴試算表的公司，轉型為在所有職能都能運用 AI 的企業。隨著英特爾推動橫跨產品開發、晶圓代工（foundry）營運與先進封裝技術的雄心勃勃的扭轉策略，陳的領導也隨之而來。
陳利武（Chen Liwu）給出加入英特爾的兩個核心理由
陳利武在遭到許多人的勸告之下，仍決定加入英特爾，即便建議他退休。他表示驅動他做出決策的兩個核心理由是：「一是這是一家標誌性公司，對整個半導體生態系與美國都極為重要；二是，在 Cadence 之後，我決定再做一件更大的事。」他表示，接受這份工作的核心動機是：「拯救英特爾（to save Intel）。」
當時他在早期遇到一場危機，總統川普（President Trump）以利益衝突疑慮為由要求他辭職。陳回憶道：「我先說服自己：我不需要這份工作，我做這件事純粹是為了拯救英特爾。」隨後他與川普進行了兩次會談，分享自己出生於馬來西亞、在新加坡長大、畢業於 MIT，並長期定居於美國，最終成功爭取到繼續留任的機會。
在陳的領導下，英特爾推動文化改革
陳以「crawl-walk-run（爬行—行走—奔跑）」的框架，描述過去 14 個月內落地的一系列全面變革。他表示第一優先是改變文化，並建立清晰問責機制，以加速決策速度。「我習慣的是創業公司的節奏，所有事情都以光速推進，但英特爾有一層又一層的官僚式會議系統，這些我必須改變。」陳說。
他概述了幾項關鍵舉措：要求所有工程團隊直接向他彙報，以確保能直接掌握前線的技術問題；親自完成所有人才招募，且不使用獵頭；推動全企業的 AI 導入，以消除對以試算表為基礎的傳統管理的依賴；並透過同時引進資深技術專家與年輕的 AI 人才，調整團隊年齡結構。他表示，英特爾正從「老派、依賴試算表」的公司，轉型為「在整個組織範圍內都能運用 AI 的企業」，而不只是設計端。
英特爾以 2030–2032 為潛在時程推進晶圓代工（Foundry）業務
陳表示，當他接手英特爾時，外界對晶圓代工業務的看法分歧，有人因成本擔憂而建議退出。他最終認定晶圓代工對美國與產業而言都極其重要。「我們都經歷過供應鏈的挑戰。任何一家重要的半導體公司，都必須認真考量供應鏈問題，必須擁有健全且具韌性的供應鏈，且不能完全仰賴一到兩家地理上高度集中的供應商。越來越多的人會意識到，在美國本土進行製造至關重要。」陳說。
陳透露，英特爾最先進的製程 18A 已在 1.4 奈米（1.4-nanometer）等級，1 奈米與 0.7 奈米的製程已在規劃中。他承認在代工營運上，英特爾與台積電（TSMC）存在顯著差距；他表示英特爾必須保持謙遜，並聚焦在建立基本功，包括 IP、良率（yield）、缺陷密度（defect density）以及循環時間（cycle time），以讓代工更有效率、更可靠。「這是一門建立信任的生意。客戶在交付晶圓之前，必須先信任你。這些事情需要更久，但我相信到 2030 至 2032 年，人們會開始看見英特爾真正潛力有多大。」陳說。
陳還透露，英特爾與 Elon Musk 合作的 Terafab 專案，源自雙方對一件事的共同評估：半導體基礎設施的發展落後於 AI 對產能、製造效率與用電效率成長的需求。在這樣的合作框架下，Musk 決定打造自己的晶圓廠（fab），而英特爾則提供技術與製程支援以加速生產。陳表示他與 Musk 團隊每週都會開會，合作進展順利。
英特爾推進封裝技術，並投資三個材料方向
陳談到關於晶片縮放（chip scaling）與線寬（line width）限制的物理極限的討論。他表示，這條路徑將變得越來越昂貴、也更難，必須仰賴產業夥伴共同推進良率與效能的提升。
他特別強調先進封裝與材料，作為突破晶片物理限制的解方。他表示台積電（TSMC）有 CoWoS，而英特爾則有下一代解決方案稱為 EMIB，並強調必須確保其在量產時能達到客戶所需的良率。
陳表示，當傳統縮放遇到瓶頸，產業就會回到材料層次尋求突破。他披露向三個方向投入資金：氮化鎵（gallium nitride）、碳化矽（silicon carbide）以及磷化銦（indium phosphide）。在封裝材料方面，他聚焦玻璃作為出色的散熱絕緣材料，並已投資一家名為 3DGS 的公司。陳也透露，英特爾在模組（modules）領域約持有 1000 項專利，其中「基板與模組整合」是重要議題。英特爾近日宣布，在印度與新墨西哥州（New Mexico）推進先進封裝製造合作專案。此外，陳也在追蹤合成鑽石作為另一種優秀的絕緣材料，並已投資一家鑽石晶圓公司。
陳目標是在英特爾的 5–10 年內實現 10 倍回報
陳表示，PC 客戶端（PC client）事業是英特爾的基本盤，但英特爾正延伸走向邊緣運算（edge）、走向「物理 AI」與「代理 AI」。他說：「過去你只提供伺服器與 PC 給人類，但現在有另一個完全不同的維度——數以百萬計的代理（agents）需要存取運算能力，也需要存取軟體堆疊（software stacks）。我認為英特爾在代理 AI 與物理 AI 兩個方向都有機會。這局遊戲還沒結束。」陳說。
身為一位成功的長期投資人，陳表示創投（venture capital）與創業（entrepreneurship）已深植於他的血液之中，而且他非常享受這件事。他披露自己投資了 159 家公司的 IPO，以及 126 次併購（M&A）退出，當中半導體投資超過 200 家，且有 38% 來自美國。
談到英特爾的長期目標，陳表示他在創投方面的直覺是尋找 10 倍回報的機會。在 Cadence，他從代理執行長（acting CEO）一路做到退休；股價從 $2.4 上漲，為股東帶來約 76 倍的回報；完成執行董事長（executive chairman）任期後，約達 85 倍。英特爾的規模更大，也更難複製，但他的目標是 10 倍——在 5 到 10 年內實現 10 倍回報。「身為一個在骨子裡就是 VC 的人，這就是我的目標。」陳說。
常見問答
陳利武（Chen Liwu）接手後，英特爾的晶圓代工（foundry）策略時間表是什麼？
陳利武表示，英特爾將專注於建立晶圓代工基本功，包括 IP、良率（yield）、缺陷密度（defect density）與循環時間（cycle time）。他承認與台積電（TSMC）之間存在顯著差距，並強調需要保持謙遜。陳表示，到了 2030 至 2032 年，人們會開始看見英特爾在晶圓代工營運中的真正潛力。英特爾最先進的製程 18A 在 1.4 奈米等級，1 奈米與 0.7 奈米的製程已在規劃中。
英特爾為先進半導體投資的三個材料方向是哪些？
陳利武透露，英特爾為了解決晶片縮放瓶頸，正投資三個材料方向：氮化鎵（gallium nitride）、碳化矽（silicon carbide）與磷化銦（indium phosphide）。此外，在封裝材料方面，陳將聚焦玻璃基板（glass substrates），並已投資一家名為 3DGS 的公司。他也在追蹤合成鑽石晶圓作為絕緣材料，並已投資一家鑽石晶圓公司。英特爾在模組整合方面約持有 1000 項專利。
