根據摩根士丹利在 6 月 15 日的說法，全球 AI 光學模組 PCB 市場預計將從 2025 年的 6.2 億美元成長至 2028 年的 37.7 億美元，代表三年複合年增長率（CAGR）為 83%，顯著超越光學模組市場的 60% CAGR。該報告預測，AI 光學模組出貨量將在 2026 年達到 7300 萬個、2027 年達到 1.41 億個、2028 年達到 1.58 億個；而光學模組出貨量 1.6 兆個預期將維持約 60% 的三年 CAGR。
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