根據《台灣聚焦》（Focus Taiwan）報導，Nvidia 與台積電於 6 月 3 日在台北 GTC 開始向特定合作夥伴出貨 Spectrum-X 共封裝光學（CPO）交換器。該交換器在同一個封裝中整合矽光子技術，並將其與應用特定積體電路（ASIC）置於同一封裝上，取代傳統可插拔收發器。這種設計可降低電力損耗，並將介面耗電量從約 30 瓦降至低至 9 瓦，同時提供最高達 400 太比特每秒（400 terabits per second）的聚合頻寬。台積電為該專案貢獻其 COUPE 矽光子封裝平台與 SoIC 3D 晶片堆疊技術。
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