三星考慮在南韓興建先進半導體封裝工廠,將於 6 月 29 日宣布

根據報導,三星電子正在考慮在南韓光州興建先進的半導體封裝設施,以滿足全球晶片需求。該公司正作為更廣泛努力的一部分,擴大其在 HBM 市場的布局,以強化其在 AI 晶片供應鏈中的地位。預計三星將在 6 月 29 日南韓總統與商界領袖的會議期間,公布其投資計畫。
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