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MongoDB, Inc.價格

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$10,173.73
-$182.37(-1.76%)

*頁面數據最近更新時間:2026-05-21 22:10 (UTC+8)

至 2026-05-21 22:10,MongoDB, Inc. (MDB) 股票報價為 $10,173.73,總市值為 $8360.99億,本益比為 -424.01,股息率為 0.00%。 當日股票價格在 $9,884.52 至 $10,588.00 之間波動,當前價格較日內低點高 2.92%,較日內高點低 3.91%,成交量為 141.52萬。 過去 52 週,MDB 股票價格區間為 $7,383.40 至 $11,037.55,當前價格距 52 週高點 -7.82%。

MDB 關鍵數據

昨日收盤價$10,578.30
市值$8360.99億
成交量141.52萬
本益比-424.01
股息收益率 (TTM)0.00%
攤薄每股收益 (TTM)0.88
淨利潤(會計年度)-$22.48億
營收(會計年度)$778.73億
下次財報日期2026-05-28
每股收益預測1.18
營收預測$210.04億
流通股數7903.91萬
Beta 值(1 年)1.486

MDB 簡介

MongoDB, Inc. 在全球範圍內提供通用資料庫平台。該公司提供 MongoDB Enterprise Advanced,一款面向企業客戶的商業資料庫伺服器,可在雲端、本地或混合環境中運行;MongoDB Atlas,一個托管的多雲資料庫即服務解決方案;以及 Community Server,一個免費下載的資料庫版本,包含開發人員開始使用 MongoDB 所需的功能。它還提供專業服務,包括諮詢和培訓。該公司前身為 10gen, Inc.,並於 2013 年 8 月更名為 MongoDB, Inc.。MongoDB, Inc. 成立於 2007 年,總部位於紐約市。
所屬板塊技術
所屬行業軟體 - 基礎設施
CEOChirantan Jitendra Desai
總部New York City,NY,US
員工人數(會計年度)5,636.00
年均收入(1 年)$1381.71萬
員工人均淨利潤-$39.90萬

MongoDB, Inc. (MDB) FAQ

MongoDB, Inc. (MDB) 今天的股價是多少?

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MongoDB, Inc. (MDB) 當前報價 $10,173.73,24 小時變動 -1.76%。52 週交易區間為 $7,383.40–$11,037.55。

MongoDB, Inc. (MDB) 的 52 週最高價和最低價是多少?

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MongoDB, Inc. (MDB) 的本益比 (P/E) 是多少?說明了什麽?

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MongoDB, Inc. (MDB) 的市值是多少?

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MongoDB, Inc. (MDB) 最近一季的每股收益 (EPS) 是多少?

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MongoDB, Inc. (MDB) 現在該買入還是賣出?

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哪些因素會影響 MongoDB, Inc. (MDB) 的股價?

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如何購買 MongoDB, Inc. (MDB) 股票?

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風險提示

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MongoDB, Inc. (MDB) 熱門動態

GateUser-bd883c58

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05-12 20:11
問AI · 澜起科技轉型全互連芯片的驅動力是什麼? 截至5月11日14時20分,半導體設備股盤中持續走強,科創芯片ETF(588290)上漲5.52%。成分股中船特氣上漲20.00%,澜起科技上漲17.89%,聚辰股份上漲16.85%,天岳先進,思瑞浦等個股跟漲。 科創芯片ETF(588290)聚焦科創板芯片公司,成分股更"硬核",CPU+AI芯片設計公司占比高,彈性更大,ETF管理費0.15%、托管費0.05%,同指數最低費率,近2周漲幅15.47%。 今日盤面上,市值超3000億的全球內存接口芯片龍頭——澜起科技漲超18%。股價狂飆背後,2026年第一季度,澜起科技實現營業收入14.61億元,較上年同期增長19.5%;毛利率為69.8%,較上年同期增加9.3個百分點;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤8.47億元,較上年同期增長61.3%。 更值得關注的是公司產品結構的優化。公司DDR5 RCD芯片出貨量顯著增加,互連類芯片新產品MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD及CXL MXC芯片收入顯著攀升。這標誌著澜起科技正從單一的內存接口芯片供應商,向全互連芯片解決方案供應商轉型。 行業整體來看,2026年一季度一半以上(申萬)半導體行業上市公司歸母淨利潤同比增長,行業整體銷售毛利率環比提升了2.49個百分點。根據IDC 4月預測,2026年全球半導體市場規模將達1.29萬億美元,同比增長52.8%。 當前全球存儲市場正經歷一場前所未有的超級周期。據報導,字節跳動已將今年的AI基礎設施支出計劃增加25%至2000億元。這一巨額投資不僅推高了GPU等算力芯片的需求,更直接帶動了存儲芯片的配套需求。 華源證券表示,玻璃基板技術有望引領半導體先進封裝材料變革,儘管短期內有機基板仍將主導市場,但玻璃基板憑藉技術成熟度和市場接受度提升,預計到2030年全球滲透率將突破2%,發展潛力較大。產業鏈涵蓋原料、設備、技術、生產、封裝檢測及應用等環節,隨著技術進步,玻璃基板將在半導體封裝領域占據更重要地位。 財通證券表示,當前在晶圓廠擴產、疊加供應鏈安全重估及對日替代預期強化背景下,部分材料的驗證節奏和國產化率正加快抬升,半導體材料板塊正在同時獲得景氣上行、先進工藝通脹、份額提升、國產替代四重驅動。(聲明:以上信息僅供參考,不構成投資建議。市場有風險,投資需謹慎。) 每日經濟新聞
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