Reddio

並行 EVM Layer2 解決方案

关于 Reddio

成立时间2021

Reddio是一個平行的以太坊第2層解決方案,其特點是使用平行執行和GPU加速技術來增強區塊鏈網路吞吐量和運算效率。此外,它還採用零知識證明技術來確保與以太坊相當的安全性。

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基礎設施
Layer2
並行EVM

热度值变化趋势

投资方

Gate Ventures
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Wagmi Ventures
Wagmi Ventures
Oak Grove Ventures
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Skyland Ventures
Skyland Ventures
Paramita Venture
Paramita Venture
Paradigm
Paradigm
Arena
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投融资详情

Series A(2025-05-30)
金额--
投资方
Gate Ventures
Gate Ventures
Wagmi Ventures
Wagmi Ventures
Oak Grove Ventures
Oak Grove Ventures
Skyland Ventures
Skyland Ventures
Paramita Venture
Paramita Venture
估值¥5.76亿
種子輪(2021-12-31)
金额--
投资方
Paradigm
Paradigm
Arena
Arena
估值--