Samsung considera construir una planta avanzada de empaquetado de semiconductores en Corea del Sur, para anunciarlo el 29 de junio

Samsung Electronics está considerando construir una planta avanzada de empaquetado de semiconductores en Gwangju, Corea del Sur, para satisfacer la demanda global de chips, según informes. La empresa está ampliando su presencia en el mercado de HBM como parte de esfuerzos más amplios para reforzar su posición en la cadena de suministro de chips para IA. Se espera que Samsung anuncie su plan de inversión durante una reunión del 29 de junio entre el presidente de Corea del Sur y líderes empresariales.
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