Récemment, l’analyste semi-conducteurs Bubble Boi, plutôt peu connu mais déjà assez remarqué sur la plateforme communautaire X, a été interviewé en direct par TBPN mercredi. Il a indiqué que le cycle d’investissement lié à l’IA en est encore à un stade précoce et qu’il reste au moins trois ans de tendance haussière, sans intention de clôturer ses positions pour prendre des bénéfices. Il a également souligné que « l’advanced packaging » est le véritable goulot d’étranglement de l’industrie, et a prédit que les prix de la mémoire continueront de grimper.
La frénésie des investissements en R&D (capex) liés à l’IA n’est pas terminée : nous ne faisons que commencer
Bubble Boi estime que le cycle d’investissement lié à l’IA se trouve encore à l’étape « très précoce ». Il indique que, cette année, les principaux hyperscalers cloud mondiaux (Hyperscalers) prévoient au total d’investir jusqu’à 680 milliards de dollars en dépenses d’investissement (capex), tandis que la construction des centres de données à l’échelle mondiale n’est presque pas terminée.
En s’appuyant sur une analogie avec l’industrie de l’énergie, il compare les ressources de calcul de l’IA, Token, à « un nouveau pétrole ou une nouvelle électricité ». Il souligne que la puissance de calcul de l’IA est déjà passée d’un simple « à-côté » à une infrastructure de base, et que la tarification de ce changement par le marché est encore insuffisante.
« Advanced packaging » : le véritable goulot d’étranglement pour l’industrie des semi-conducteurs
Sur le plan des tendances technologiques, Bubble Boi pense que l’attention de l’industrie passe de la course aux procédés à la « mise en avant de l’advanced packaging (Advanced Packaging) », et déclare franchement que c’est « une nouvelle loi de Moore ». Son argument est le suivant :
Le fait de réduire uniquement la finesse du nœud de fabrication de la puce ne suffit plus pour répondre aux besoins du calcul IA ; ce dont les géants de la technologie ont réellement besoin, c’est d’intégrer davantage de mémoire à plus grande bande passante (HBM) et des puces de plus grande taille dans un même boîtier.
Il prend l’exemple d’Intel pour expliquer que sa logique d’investissement n’est plus axée sur la réussite de la production avec des nœuds de procédé 18A ou 14A, mais sur la stratégie de déploiement et la compétitivité de sa capacité d’advanced packaging. Il souligne aussi que le niveau de difficulté technique de l’advanced packaging est une variable clé que beaucoup de professionnels de la finance, qui ne regardent que les chiffres, ont tendance à ignorer.
(Le prix moyen par tranche de wafer de CoWoS dépasse 10 000 dollars : l’advanced packaging devient un nouveau moteur de profit de TSMC)
L’évolution haussière des mémoires est claire ; les fournisseurs de Flash continueront de tester le plafond du marché
En ce qui concerne les perspectives sur le marché de la mémoire, Bubble Boi est très optimiste sur le marché du NAND Flash. Il prédit que les fabricants de mémoire flash représentés par SanDisk continueront d’augmenter les prix de vente jusqu’à ce que les clients suivants manifestent clairement une résistance, et il suit également de près si les produits CPU parviendront à réaliser une hausse de 25 % à 30 %. Ces prévisions reflètent son jugement selon lequel la structure globale de l’offre et de la demande des semi-conducteurs demeure relativement tendue.
Il révèle aussi qu’à l’avenir, il pourrait rejoindre une entreprise mature de chaîne d’approvisionnement en mémoire flash, parce qu’il estime que le potentiel d’expansion à long terme de la technologie Flash est encore très largement sous-évalué par le marché.
(Que change-t-il avec la Vera Rubin de Nvidia ? Analyse de l’ère de la guerre des mémoires : SK Hynix, Samsung, Micron, SanDisk)
Je ne prévois pas de clôturer pour prendre des bénéfices : « Cette tendance haussière liée à l’IA dure au moins trois ans »
Dans sa stratégie d’investissement personnelle, Bubble Boi dit n’avoir absolument aucune intention de clôturer pour prendre des bénéfices ou d’augmenter sa position en liquidités ; au contraire, il envisage d’emprunter davantage de fonds pour accroître sa position d’investissement, car il a une grande confiance dans la tendance des trois prochaines années.
Par ailleurs, face à la question fréquemment posée par le public : « Pourquoi un analyste aurait encore besoin d’un emploi à temps plein ? », il répond que, en tant qu’ingénieur à temps plein, ce travail est l’une des sources importantes de ses décisions d’investissement :
En étant dans un environnement qui résout réellement des problèmes d’ingénierie, je peux comprendre les détails techniques tels que l’advanced packaging et les rendements des puces sous l’angle de la compétitivité, plutôt que de partir uniquement de modèles financiers ; c’est précisément l’avantage que j’ai par rapport aux autres analystes ayant uniquement un profil financier.
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