半導体チップ設計の大手であるメディアテック (2454) は、先日、Google 第8世代 TPU 訓練チップのサプライチェーンに成功裏に参入したことが伝えられた。同社はコアとなる I/O Die (入出力チップ) の設計に関与するだけでなく、先進的な製造プロセスと高級パッケージ技術を導入しており、正式にハイエンド AI ASIC 戦場へ踏み込んだことを象徴している。出荷規模と需要が温まるにつれ、京元電子 (2449)、精測 (6510)、ホンジン (7769) など台湾のサプライチェーンは、次の成長の勢いを迎える可能性がある。
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メディアテックが Google 第8世代 TPU 訓練チップのサプライチェーンに参入
工商時報によると、Google が最新で打ち出した第8世代 TPU アーキテクチャは、訓練用の TPU 8t と推論用の TPU 8i に分かれている。そのうち訓練チップは、大型 AI モデルの演算を支える必要があるため、技術的ハードルは顕著により高い。サプライチェーン業者は、今回メディアテックが TPU 8t をターゲットにし、I/O Die の設計と統合サービスを担当していると明かしており、同社が高強度な AI 訓練需要を支える設計能力をすでに備えていることを示している。
製造プロセスとパッケージ面では、今回のプロジェクトで台湾積体電路製造(TSMC)の N3P (3 ナノメートル強化プロセス) と、CoWoS-S の先進パッケージ方式を組み合わせ、さらにチップの性能と統合密度を押し上げる。法人アナリストは、この種の高規格プロジェクトに切り込めることは、メディアテックの技術力がすでに AI チップ設計の一線水準へ躍進したことを意味するとみている。
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ASIC 事業が新たなエンジンに、TPU 出荷規模が売上成長を牽引
クラウド大手が AI 基盤整備を継続して強化するのに伴い、カスタム ASIC チップの需要は急速に高まっている。メディアテックは近年、ASIC 領域への積極的な布石を打ち、そして高速インターフェースとシステム統合の強みで、うまくポジションを確保した。同社は今年、ASIC 事業の売上が 10 億米ドルを突破する可能性があり、重要な成長動力の一つになると見込んでいる。
市場はさらに、Google TPU の投入量が継続して引き上げられており、2027 年までに全体の出荷量が 1,000 万個規模に達する可能性があると指摘している。メディアテックであれ他の設計業者であれ、注文を分け合うことになり、サプライチェーンには長期的で安定した売上貢献がもたらされる。
テストと設備の需要が高まり、3銘柄の ASIC 枠テーマ株も同時に恩恵
AI 訓練チップは、先進的な製造プロセスと高い複雑度のパッケージを採用しているため、テスト精度と強度への要求が大幅に引き上げられ、関連するサプライチェーンの需要が急速に成長する。業界は、ハイパフォーマンス・コンピューティングのテストに深く取り組む京元電と精測が、AI チップのテスト需要の増加から直接恩恵を受けるだろうと指摘している。
同時に、テスト装置メーカーのホンジンも、設備投資の拡張トレンドから恩恵を受ける見通しだ。チップ単価の上昇とテスト工程のアップグレードに伴い、システムレベルテスト (SLT) は次第にハイエンドチップの標準プロセスになっていき、さらにテスト工程がサプライチェーン全体における重要性を高める。
競争は分業と協業へ転換:AI チップが高規格の競争の新時代に入る
競争環境について、市場はかつてマイウェル・テクノロジー (Marvell Technology) が TPU サプライチェーンに参入するかどうかに注目していたが、現時点では明確な布陣はまだ見られていない。業界分析では、AI チップ設計の難易度が引き続き高まるにつれ、今後の競争モデルは単純な受注争いから分業協業へ、さらには「委託クリスタル (Consign die)」などの新しいビジネスモデルの展開へと移っていく。
長期的には、AI チップは chiplet (小チップ) と異種統合の方向へ進み、先進パッケージ技術への依存が継続的に高まることになる。これにより、TSMC の設備能力利用率と、半導体産業全体の技術的な参入障壁がさらに押し上げられる。
こうしたトレンドのもとで、メディアテックが Google の訓練チップの中核に成功裏に切り込んだことは、同社自身の転換の成果を示すだけでなく、台湾のサプライチェーンが世界の AI 競争における重要な地位を継続して強化していることも象徴している。
この記事 メディアテックが Google 第8世代 TPU の大口案件を獲得!ASIC の発酵が 3銘柄のテーマ株に恩恵へ、最初に 鏈新聞 ABMedia に登場した。
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